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芯片制造 半导体工艺制程实用教程第4版

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（美）Peter VanZant著2006 年出版411 页ISBN：7121004143
本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁琐复杂的教学理论，非常便于读者理解。本书的范围包含了整个...
半导体制造系统调度

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吴启迪等著2006 年出版250 页ISBN：7121031914
本书以半导体制造系统调度为研究对象，在全面分析半导体制造系统调度特点的基础上，对半导体制造系统调度中存在的问题进行了详细的解剖、分析，并对各个子问题的求解方法进行了详细介绍，最后通过实例介绍了各调度...
半导体集成电路制造技术

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张亚非（等）编著2006 年出版390 页ISBN：7040182998
半导体集成电路发展到今天已经形成一个重大产业，本书主要讲述半导体集成电路产业的制造技术，既有基本原理和工艺技术的阐述，也有国内外近期发展状况介绍。根据半导体集成电路器件的基本原理和内部结构以及设计...
半导体制造技术英文版

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（美）夸克（Quirk，M.）等著2006 年出版666 页ISBN：7121027100
在半导体领域，技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏，是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进...
半导体集成电路制造手册

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（美）HWAIYU GENG等著；赵树武陈松赵水林黄小锋等译2006 年出版732 页ISBN：7121032813
本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校，内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施...
低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术

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（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363
本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
基因芯片数据分析与处理

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李瑶主编2006 年出版318 页ISBN：7502585648
本书对基因芯片中的实验设计、实验方法和数据分析进行了分析后的阐述。
基因芯片数据分析与处理

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李瑶主编2006 年出版318 页ISBN：7502585648
本书对基因芯片中的实验设计、实验方法和数据分析进行了分析后的阐述。
生物芯片技术与应用详解

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（美）哈德曼（Hardiman，G.）编；陈忠斌等译2006 年出版236 页ISBN：7502589198
本书主要指导应用DNA和蛋白质生物芯片技术的实验室研究人员如何操作。
ADI芯片组手机电路原理与维修

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张兴伟等编著2006 年出版291 页ISBN：7115141959
本书针对ADI芯片组成的手机电路讲解手机维修原理。