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微电子器件封装材料与封装技术

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周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374
本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
电子封装材料与工艺原著第3版

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（美）查尔斯 A.哈珀主编；沈卓身贾松良主译2006 年出版635 页ISBN：7502579796
本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
微系统封装原理与技术

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邱碧秀著2006 年出版228 页ISBN：7121030314
本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产...
CMOS图像传感器封装与测试技术

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（台）陈榕庭著；包军林译2006 年出版294 页ISBN：7121028514
本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...
微机电系统封装

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（美）Tai-Ran Hsu主编；姚军译2006 年出版238 页ISBN：730211952X
本书内容包括微机电系统封装的基本技术、材料、工艺及应用。
微系统封装技术概论

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金玉丰，王志平，陈兢编著2006 年出版241 页ISBN：7030169409
本教材试图从系统和应用的角度，从信息系统技术链的地位出发，简明介绍微系统封装相关技术，为微电子专业、光电子专业等微系统技术相关专业学生和研究人员提供必要的基础知识。本教材将以微电子封装和集成技术为...
光互连网络技术

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张以谟主编2006 年出版537 页ISBN：7121032732
光互连技术是电子学、光学、计算机科学和网络技术的交叉学科。本书可概括性的分为：光互连的基本原理部分，光互连技术部分和光交换技术部分。光互连网络的技术发展方兴未艾，故本书着重为读者提供基本应用理论和...
RapidIO嵌入式系统互连

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（美）富勒（Fuller，S.）著；王勇等译2006 年出版323 页ISBN：7121027240
本书详细说明开发RapidIO技术的历史背景，介绍RapidIO逻辑层、传输层协议和物理层技术。本书还描述RapidIO在企业存储、无线基础设施等实际系统中应用的实例，评估与RapidIO相关的编程模型，说明RapidIO硬件的开...
电子实用手册

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杨文广主编2006 年出版519 页ISBN：7504554863
本书适合于从事电子行业及家电维修行业的技术人员使用，也可作为参加职业资格考试人员的参考用书。
TCP/IP网络互连卷1 原理、协议和体系结构第5版英文影印版

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（美）Douglas E.Comer著2006 年出版650 页ISBN：7115152721
本书介绍了TCP/IP技术和互联网的体系结构。

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