集成电路芯片封装技术

本书系统、全面介绍了集成电路芯片封装技术的历史发展及封装技术的科学前沿。在体系上力求合理完整、由浅入深地阐述封装技术的各个领域，对各工艺技术详细介绍的同时，在具体内容上更接近于封装行业的实际生产...

电子产品组装工艺与设备

目前，很多高职高专院校电子类专业均开设电子装配工艺课程。本书主要介绍常用电子元器件、电路图的识读与常用工艺文件、印制电路板、常用装配工具与准备工艺、常用设备、焊接技术、常用电子测量仪器、电子产...

光电子器件微波封装和测试

本书重点讨论与光电子器件高速特性相关的芯片测试分析、器件微波封装、高频性能测试、等效电路分析模型、寄生参数的影响及器件封装优化设计等方面问题。对器件封装设计中的光耦合问题和热力学设计问题不作...

常用电子元器件及典型芯片应用技术

本书介绍了电子元器件的基本特性。

电子组装工艺与设备

本书的基础是是苏州工业园区职业技术学院开发的电子专业工艺课程讲义《电子组装工艺教程》。生产工艺技术从事生产一线工作的技术人员的重要职业能力，作为一门以电子制造业的生产工艺和技术为主要内容的课程...

微电子工艺基础

本书论述了IC电路制备工艺原理。

电子技术工艺基础 高校教材电子信息

本书介绍电子技术技术理论与电子技术工艺相关知识。

电子线路设计工艺

本书介绍了电子设备组装工艺的理论知识和实践。

电子产品工艺

电子工艺技术

本书全面介绍模拟电子、数字电子方面的知识。