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表面组装技术 SMT 通用工艺与无铅工艺实施
顾霭云编著2008 年出版577 页ISBN:9787121072673本书比较全面地介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。本书每章后都配有思考题,对正...
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表面组装技术 SMT 基础与可制造性设计 DFM
顾霭云编著2008 年出版431 页ISBN:9787121072550本书介绍了表面组装技术通用工艺和无铅工艺实施方法。通用工艺部分包括工艺条件,工艺流程,操作程序,安全技术操作方法,工艺参数,检验标准,检验方法,缺陷分析,静电防护技术,工艺控制与质量管理,通孔元件再流......
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电子表面组装技术-SMT
龙绪明主编2008 年出版533 页ISBN:9787121074677本书系统论述了实用电子表面组装技术,全书分为4篇:基础篇(概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技术和电子整机制造工艺),设计篇(SMT总体设计和工艺设计、印制电路板设计、SMT可制造性和可测试设计、SMT设计...
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电机组装工艺及常规检测
才家刚主编2008 年出版271 页ISBN:9787122017048本书介绍了相关的电机分类、安装形式、冷却方式、线端标志与旋转方向、防护等级、常用轴承和润滑脂的选用、以及组装前和组装后对零件部件的机械检查、电气试验方法和相关技术标准。...
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儿童不良习惯的预防与矫正
邹宇华,陶茂萱主编2008 年出版122 页ISBN:781116549X本书分五部分介绍了近年我国儿童教育这一儿童心理学界最为关注的问题,涉及国内外教育学、心理学、行为科学等内容。
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