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氧化锌半导体材料掺杂技术与应用

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叶志镇，吕建国，张银珠等著2009 年出版190 页ISBN：9787308066242
ZnO是一种新型的Ⅱ-Ⅵ族半导体材料，具有许多优异的性能。但由于ZnO存在诸多的本征施主缺陷（如空位氧Vo和间隙锌Zni），对受主产生高度自补偿作用，天然为n型半导体，难以实现p型转变。ZnO薄膜p型掺杂的实现是ZnO基光...
电子电路分析与设计：半导体器件及其基本应用（第三版）

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（美）纽曼著2009 年出版515 页ISBN：9787302178958
本书是Donald A.Neamen教授的Microelectronic Circuit Analysis and Design中译本。全书共分半导体器件及其基本应用、模拟电子学和数字电子学三部分，共17章，根据国内电子技术类课程教学的特点将本书分为三册...
半导体硅材料基础

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尹建华，李志伟主编2009 年出版153 页ISBN：9787122055231
本书系统介绍了半导体硅材料的基本性质、与半导体晶体材料相关的晶体几何学、微电子学方面的基础理论知识。
Ⅳ族、Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ族半导体材料的特性

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（日）SADAOADACHI著2009 年出版356 页ISBN：9787030250957
本书主要介绍IV族、III-V和II-VI族半导体材料的电学性能、光学特性、热学特性、力学特性等性质。本书包括两个方面：一方面描述各种IV族、III-V和II-VI族半导体材料的关键特性，另一方面从固体物理学的角度出发...
高分子材料分析与测试

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高炜斌主编2009 年出版239 页ISBN：9787122049384
本书对橡胶塑料的性能和测试作了详细的分析。
金属材料分析原理与技术

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刘英，臧慕文主编2009 年出版561 页ISBN：9787122039095
本书详细介绍了金属材料的各种分析原理、分析仪器、分析过程及实用实例。
材料加工过程的建模与数值分析

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盖登宇，李鸿，马旭梁主编2009 年出版380 页ISBN：9787561226872
本书主要内容包括：数学模型与建模方法，回归分析，人工神经网络，实验化设计，相似理论，有限差分，有限元及热力学计算等材料加工中的常用建模方法与算法；热处理、铸造、焊接塑性成形几个典型加工过程的建模与数值......
高分子材料分析、选择与改性课程项目化教学实施案例

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侯文顺，陈炳和编著2009 年出版393 页ISBN：9787122047786
高分子材料分析、选择与改性是对传统高分子物理课程实施项目化教学改革以后确定的课程名称、也是对传统高分子物理课程实施项目化教学时的载体名称。...
材料分析化学

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朱永法，宗瑞隆，姚文清等编著2009 年出版410 页ISBN：9787122054081
本书分别介绍了材料成分、结构、形貌、价键，价态以及性能的分析方法。
功率半导体器件与应用

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(瑞士)STEPANLINDER著2009 年出版188 页ISBN：9787111257288
本书主要介绍了目前最主要的几类功率半导体器件等。