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纤维增韧碳化硅陶瓷复合材料—模拟、表征与设计

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张立同主编2009 年出版317 页ISBN：
纤维增韧碳化硅陶瓷复合材料模拟、表征与设计

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张立同主编2009 年出版317 页ISBN：9787122061959
本书重点介绍了CiCC-SiC的本征结构与性能、CFCC-SiC在环境下结构与性能的演变规律与失效机理，以及CFCC-SiC的优化设计与应用验证等。
功率半导体器件与应用

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(瑞士)STEPANLINDER著2009 年出版188 页ISBN：9787111257288
本书主要介绍了目前最主要的几类功率半导体器件等。
半导体器件物理与工艺基础版

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（美）施敏著；赵鹤鸣，钱敏，黄秋萍译；赵鹤鸣，王子欧改编2009 年出版224 页ISBN：9787811373080
本书介绍半导体器件的基础原理。
电子电路分析与设计：半导体器件及其基本应用（第三版）

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（美）纽曼著2009 年出版515 页ISBN：9787302178958
本书是Donald A.Neamen教授的Microelectronic Circuit Analysis and Design中译本。全书共分半导体器件及其基本应用、模拟电子学和数字电子学三部分，共17章，根据国内电子技术类课程教学的特点将本书分为三册...
二氧化硅/木材复合材料的微细构造与物性

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符韵林著2009 年出版158 页ISBN：9787802098176
本书通过SEM.EDXA及XRD方法分析其微细构造，通过介电松弛、粘弹性、应力松弛等分析其物性，并从介电松弛、粘弹性等分析材料的分子运动规律，从其分子运动方面揭示了二氧化硅与木材的结合情况。...
化合物半导体器件

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吕红亮，张玉明，张义门编著2009 年出版160 页ISBN：9787121086403
本书介绍了化合物半导体物理的基础知识和原理。
宽禁带半导体电力电子器件及其应用

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陈治明，李守智编著2009 年出版280 页ISBN：9787111251651
本书介绍了碳化硅，氮化镓和金刚石等宽禁带半导体电力电子器件的原理等。
半导体器件完全指南翻译

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Kwok.k.Ng著2009 年出版715 页ISBN：9787030246998
本书内容丰富，涉及面广，阐释简捷，服务面较广，搜集了几乎全部的半导体器件，包括74大类和200多小类的半导体器件，各部分言简意赅地介绍了各器件的结构、性能和应用。第15大部分：五部分附录，较完整地总结出有关半......
半导体器件物理

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孟庆巨，刘海波，孟庆辉编著2009 年出版312 页ISBN：9787030259790
本书主要内容包括半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属－半导体结、结型场效应晶体管、金属－氧化物－半导体场效应晶体管、太阳电池与光电二极管、半导体发光管与激光器、集成器件基础、电荷耦合器件、有...