主动红外微电子封装缺陷检测技术

本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...

硬件电路设计与电子工艺基础

本书将电子电路设计方法概述、电路仿真、电路PCB设计、电路PCB制作工艺、电子元器件、电路装配、电路调试等内容全面集为一体。结合电子电路课程设计中使用较多的元器件进行补充介绍，增加器件选型，模拟电路、...

电子封装热管理先进材料

本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...

快速凝固铝硅合金电子封装材料

该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...

电路与电子线路基础 电子线路部分 第2版

电子产品生产工艺与企业顶岗实习指导

电子工艺装配技术基础

本书共分8章，阐述了安全用电、常用电子元器件、焊接技术、常用电子仪器仪表、表面安装技术、印刷电路板的设计与制作、实习电子产品等方面的基本知识。...

门老师教你学电子 电子电路识图

电子工艺实训

本书以基本电子工艺知识和电子装配基本技术为主，对电子产品制造过程及典型工艺作了全面介绍。全书共8章，内容分别为安全用电、焊接技术、电子元器件、印制电路板的设计与制作、准备工艺及装配、调试工艺基础...

微电子与集成电路技术丛书 集成电路设计导论

本书主要介绍与集成电路设计相关的基础知识，包括集成电路的基本概念、集成电路制造的主要工艺流程、CMOS集成电路中基本器件MOSFET的结构与特性、典型CMOS组合/时序逻辑电路、包括放大电路/电流源/电压基准...