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现代电子技术综合实践教程 EDA、单片机与SOPC实验 第2版
唐续编著2016 年出版258 页ISBN:9787121289897本书以EDA技术和单片机技术为核心,并提升到SOPC技术层面,通过大量独立的实验项目,为教学提供基于VHDL的FPGA应用设计和基于C51的8051兼容单片机应用设计,以及二者结合的SOPC综合应用设计的实例(包括原理方案分析...
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CMOS数字集成电路设计
(美)查尔斯·霍金斯,(西班牙)佐米·塞古拉,(美)雷曼·扎克斯哈著;王昱阳,尹说译;陈虹审校2016 年出版244 页ISBN:7111529332本书涵盖了数字CMOS集成电路的设计技术,教材编写采用的新颖的讲述方法,并不要求学生已经学习过模拟电子学的知识,有利于大学灵活地安排教学计划。本书完全放弃了涉及双极型器件内容,只关注数字集成电路的主流...
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尹飞飞,陈铖颖,范军,王鑫编著2016 年出版264 页ISBN:9787121298073本书依托Cadence Virtuoso与Mentor Calibre,介绍使用Cadence Virtuoso与Mentor Calibre进行CMOS模拟集成电路版图设计、验证及后仿真的方法,内容包括CMOS模拟集成电路版图基础、Cadence Virtuoso版图设计工具...
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电路分析基础 第2版
李实秋,李立主编2016 年出版280 页ISBN:9787560641539本书内容包括电路的基本概念和基本定律、电路的等效变换、线性电阻电路的基本分析方法和电路定理、动态电路的时域分析、正弦稳态电路分析、耦合电感和立项变压器、电路的频率特性。本书选材得当,基本概念讲...
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集成电路制造技术 原理与工艺 第2版
王蔚,田丽,任明远编著;刘晓为,曹一江主审2016 年出版356 页ISBN:9787121282775本书共分5个单元,第一单元,主要介绍单晶硅衬底结构特点,体硅和外延硅片的制造方法;第二单元~第五单元,主要介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备......
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电路原理 下 第2版
汪建编著2016 年出版465 页ISBN:9787302431909本书系统地介绍电路的基本概念、基本原理和基本分析方法。全书共有16章。本书从培养学生分析、解决问题的能力出发,对电路原理课程中重点、难点及解题方法进行详细地论述,注意将基本内容的叙述和学习方法的指...
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电路分析实验教程 第2版
陶秋香,杨焱,叶蓁,邓谦,胡志伟编2016 年出版142 页ISBN:7115415307本书主要内容包括:常用电子仪器的使用、元件伏安特性、基尔霍夫定律、叠加定理和戴维南定理、串联谐振电路、等效变换、谐振电路、交流电路参数的测量、RC选频网络特性研究、移相电路设计与测试。...