产业专利分析报告 第50册 芯片先进制造工艺

本书是芯片先进制造工艺的专利分析报告。报告从该行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分...

半导体微系统制造技术

本书根据微电子机械系统的发展趋势，主要介绍了常用的微系统制作工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在微电子制造技术的基础上主要包括了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各...

半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术

本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...

生物芯片发展及寡核苷酸基因芯片应用研究

介绍了生物芯片的基本含义，并就生物芯片的历史发展、分类、主要特点、制备方法及应用领域进行了探讨，并通过应用实例，对上述内容进行了展示。在本书的写作过程中，总结了作者的教学及实践经验，参考了国内外有关著...

基因芯片技术及应用

FPGA芯片架构设计与实现

雷达收发组件芯片技术

本书以雷达收发组件用芯片套片的形式系统介绍了发射芯片、接收芯片、幅相控制芯片、波控驱动器芯片、电源管理芯片的设计和测试技术及与之相关的平台技术、实验技术和应用技术。本书可作为雷达T/R组件设计...

先进倒装芯片封装技术

本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...

主板芯片级维修从入门到精通 图解版

本书针对主板检修技能的特点，本书先讲解了主板的基本维修技能（包括维修工具的使用方法、电子元件好坏检测方法等），然后对主板重要电路进行了详细的分析（包括开机电路、CPU供电电路、内存供电电路、时钟电路、复...

雷达信号处理芯片技术

本书系统地介绍其第一代处理器“魂芯一号”（BWDSP100）的内部结构、工作原理、指令系统、集成开发环境、软件开发与仿真工具，软硬件资源、丰富的信号处理函数库以及系统设计方法和手段，介绍利用BWDSP100指令系统...