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集成电路制造与封装基础
商世广，金蕾，赵萍，谢瑞著2018 年出版381 页ISBN：9787030583864本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内...
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微电子器件封装与测试技术
李国良，刘帆编著2018 年出版163 页ISBN：9787302487562电子器件封装及检测操作技术，包含微电子器件封装及检测两个部分，以操作技术为目的，图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...
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电子信息与电气工程技术丛书 LED封装与光源热设计
柴广跃，李波，王刚，向进编著2018 年出版359 页ISBN：9787302470243本书以LED（半导体发光二极管）封装和灯具热设计为主轴，将LED封装、灯具基础知识与现代的计算机辅助热设计工具相关知识全面整合，为读者提供了全面的基础原理与应用介绍，内容集学术性与工程性为一体。读者只要具备...
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电子封装可靠性与失效分析
汤巍，景博，盛增津编著2018 年出版175 页ISBN：9787560649580本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理，并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础...
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多变量公钥密码芯片技术原理和实践
易海博著2018 年出版368 页ISBN：9787115478955本书分为7章。第1章介绍有限域及有限域计算的相关概念和知识；第2章介绍密码学中的重要概念和主要的密码算法；第3章介绍芯片设计的工具、技术、编程语言、编程环境等知识；第4章介绍多变量公钥密码的发展过程、...
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基于点云的真实树木三维仿真理论与技术
石银涛著2018 年出版168 页ISBN：9787560876917随着数字地球、数字城市、数字林业等数字化工作的不断深入，树木作为地球及城市地表最普遍存在的景观之一，构造其三维模型必然成为现实世界三维数字化工作中不可或缺的一部分。本书针对基于点云的真实树木三维...
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“芯”想事成 中国芯片产业的博弈与突围
陈芳，董瑞丰编著2018 年出版240 页ISBN：9787115492098本书第1章主要分析中美贸易摩擦的焦点在哪里，第2章研判芯片被“卡脖子”的风险，第3章解读芯片的背景知识，第4章介绍芯片产业在美、日、韩等地如何发展壮大，第5章追溯中国芯片产业从无到有的发展历程，第6章展望中...
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