电子封装可靠性与失效分析

本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理，并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础...

PCB失效分析技术

本书是“PCB先进制造技术”丛书之一。为了梳理失效分析的方法，从而快速准确地进行失效分析，本书针对印制电路板（PCB）常见的几类失效问题——分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良，分别从常用失效...

电子技术与电子元器件自学手册

本书主要介绍从事电子开发工作所需要的电子电路基础与元器件基础。主要内容包括：模拟电路基础知识、基础电子电路；常见电子元器件，如电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、光电器件、电声器件、晶闸管与...

微电子器件封装与测试技术

电子器件封装及检测操作技术，包含微电子器件封装及检测两个部分，以操作技术为目的，图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...

紫外光电子器件 氮化物技术及应用

本书提供了Ⅲ族氮化合物材料、紫外发光器件及其应用的最新技术状况的全面综述。氮化物材料的概览，包括结构、光学和电学性质；同时包括各种光电元件，如UV-LED、紫外激光器和光探测器；最后还提供了一些关键紫外发...

失效分析与案例

本书对金属构件失效分析技术进行了系统的归纳，从失效分析基本概念与技术、失效分析思路与程序、断裂失效分析和环境作用下的失效分析等方面进行了重点介绍，可以帮助失效分析人员准确地理解和掌握失效的机理。...

钢铁质量及其构件失效分析

本书阐述钢铁装备及其构件失效与失效分析的工程概念及相关的理论知识。第1章对钢铁构件的失效与失效分析作概括性介绍;第2章基础知识补充金属学、断裂力学及腐蚀学中与失效分析密切相关的内容,第3章详细介...

特种机电设备失效分析案例解析

本书主要应用失效分析理论与分析方法，系统介绍了机电类特种设备在在使用过程中发生断裂、磨损、疲劳失效的形貌特征、影响因素及具体的分析方法，对于机电类特种设备失效分析技术作了简要而系统的阐述，本书着重...

军用电子元器件领域科技发展报告

电子电路分析与设计 数字电子技术

本书主要分析数字电路。首先讨论MOS数字电路分析与设计，重点为CMOS电路，它是构成最流行数字电路的基础；然后依次介绍基本的数字逻辑门电路、移位寄存器、触发器和基本的A/D与D/A转换电路；最后介绍双极性数字电...