大约有123,492项符合查询结果项。（搜索耗时：0.2296秒）
为您推荐： 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 半导体先进封装技术 sic功率器件的封装测试与系统集成 半导体集成电路封装 按需印刷 功率半导体器件基础 电子封装技术丛书 先进倒装芯片
-
半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN：9787307190344本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...
-
-
-
功率半导体器件及其仿真技术
陆晓东著2016 年出版156 页ISBN：9787502471279全书共分为五个部分，即功率半导体器件的应用及发展水平、功率半导体器件的工作原理、功率半导体器件的加工工艺和功率半导体器件经验公式法设计、商用软件设计及热设计。本书可为从事功率器件的研究人员提供...
-
功率半导体器件电场优化技术
张波；罗小蓉；李肇基著2015 年出版454 页ISBN：7564732628本书分为七章，第一章为前言；第二章阐释功率半导体器件的结终端和RESURF技术；第三章分析超结的机理、解析模型、结构和工艺制造；第四章阐述SOI高压器件ENDIF理论和技术，并详细介绍ENDIF理论指导下提出的3类SOI高...
-
功率半导体异质耐压层电荷场优化技术
吴丽娟著2019 年出版192 页ISBN：9787563556618本书共五章，第一章概述，首先介绍了功率半导体器件，在此基础上介绍横向功率器件耐压层，耐压层的作用基础与分析方法，耐压层的特殊性。第二章主要介绍异质耐压层分类和工作机理；第三章分析ENDIF耐压层电荷场优化；......
-
半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
-
-
-
