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集成电路
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集成电路设计 第3版
王志功，陈莹梅编著2013 年出版300 页ISBN：9787121199837本书是普通高等教育“十一五”和“十二五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本...
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《中国金融集成电路（IC）卡规范》解读
李东荣主编2012 年出版241 页ISBN：9787504965042我国的金融IC卡采用PBOC 2.0标准，PBOC 2.0标准在整个IC卡迁移过程中起着奠基石的重要作用，它是整个银行卡产业得以联网通用和健康发展的基础。起源于1993年的“金卡工程”提出了大力发展电子货币的口号，人民银...
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中国集成电路封测产业链技术创新路线图
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟编2013 年出版139 页ISBN：9787121211751本书主要介绍了国外封测业的发展现状及未来发展趋势；国内封测产业链技术发展现状；中国集成电路封测产业链技术创新发展路线图；封装新领域的开发。参考了国际半导体技术发展路线图（ITRS）和中国科学院信息技术科学...
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CMOS模拟集成电路设计与仿真实例基于CadenceADE
陈铖颖，杨丽琼，王统主编2013 年出版301 页ISBN：9787121210853本书主要介绍利用Cadence ADE软件进行CMOS模拟集成电路设计的相关知识和仿真方法。内容包括CMOS模拟集成电路基础理论、ADE概况介绍及ADE的各种仿真功能和实例。本书通过大量实例，由浅入深、系统地介绍了各...