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器件
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可编程器件EDA应用开发技术
陈燕东主编;李颖,刘胜平,李红等编著2006 年出版330 页ISBN:7118044679本书从电子电路系统设计的角度出发,介绍可编程器件技术的最新发展现状、应用开发技术等。
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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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INTEL外围器件系列手册 1 EISA、MCA系列器件数据手册 下
Intel公司著;廖康乐等译1994 年出版977 页ISBN:7542708392暂缺《EISA、MCA系列器件数据手册》简介