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电子陶瓷化学法构建与物性分析
电子陶瓷化学法构建与物性分析

电子陶瓷化学法构建与物性分析PDF电子书下载

工业技术

  • 电子书积分:12 积分如何计算积分?
  • 作 者:侯育冬,朱满康著
  • 出 版 社:北京:冶金工业出版社
  • 出版年份:2018
  • ISBN:9787502478391
  • 页数:313 页
图书介绍:电子陶瓷材料主要用于构建先进电子元器件,是电子信息装备的基石。近年来,各类高性能电子整机的设计需求带动电子元器件向“轻薄短小”的方向快速发展。电子元器件的小型化、片式化和集成化对电子陶瓷及其制备技术提出了更高的要求。传统电子陶瓷合成工艺需要高温煅烧成相,能耗高,此外,该技术制备的粉体颗粒粗大(一般为微米级),烧结活性差,且难于均匀掺杂改性,已不能满足高可靠电子元器件的制造需要。因而,发展可替代的先进电子陶瓷化学法合成技术,实现粉体产物的纳米化与形貌可调性,进而提升陶瓷体的电学品质,具有重要的科学研究意义与工程应用价值。 本书作者在十余年电子陶瓷化学合成理论探索、粉体致密化烧结行为解析与陶瓷电学性能表征方法研究的基础上,重点对在电子元器件领域有着广泛应用的介电、铁电和压电陶瓷材料的化学法合成及相关机理进行了介绍与讨论,期望能为新型电子陶瓷材料研发与器件应用提供理论技术指导与参考。本书主要包括以下内容:首先,对电子陶瓷材料的基本结构与研究方法进行概述。在此基础上,分别介绍高能球磨法、共沉淀法、溶胶凝胶法、水热法和熔盐法的合成原理及其在不同晶体结构的介电、铁电和压电陶瓷材料制备中的应用。最后
《电子陶瓷化学法构建与物性分析》目录

1绪论 1

1.1 电子陶瓷结构基础 2

1.1.1 钙钛矿相及稳定性 2

1.1.2 陶瓷多晶多相结构 4

1.2 电子陶瓷工艺原理 7

1.2.1 陶瓷粉体技术 8

1.2.2 陶瓷成型技术 9

1.2.3 陶瓷烧结技术 11

1.3 电子陶瓷主要类型 19

1.3.1 介电陶瓷材料 19

1.3.2 铁电陶瓷材料 25

1.3.3 压电陶瓷材料 32

1.4 本书研究方法与内容安排 45

1.4.1 电子陶瓷化学制备法 45

1.4.2 研究方法与技术路线 61

1.4.3 本书各章节内容安排 63

参考文献 64

2高能球磨法合成电子陶瓷与物性 71

2.1 NaNbO3陶瓷高能球磨法合成与致密化烧结行为 71

2.1.1 NaNbO3纳米粉体的高能球磨法合成 71

2.1.2 NaNbO3陶瓷的常规烧结致密化行为 77

2.2 NaNbO3陶瓷的微结构调控与铁电反铁电稳定性 80

2.2.1 NaNbO3粗晶陶瓷的反铁电结构稳定性 80

2.2.2 NaNbO3纳米陶瓷的宏观铁电与压电性 86

2.3 PZT-PNZN陶瓷高能球磨法合成与纳米尺寸效应 92

2.3.1 PZT-PNZN纳米粉体高能球磨法合成 93

2.3.2 PZT-PNZN纳米陶瓷介电与压电行为 95

2.4 PZN-PZT掺杂陶瓷高能球磨法合成与能量收集特性 102

2.4.1 Mn掺杂PZN-PZT纳米粉体高效合成 103

2.4.2 掺杂陶瓷的压电性能与能量收集特性 105

2.5 BNT-NN高温电容器用纳米瓷料合成与介电性能 110

2.5.1 高能球磨活化纳米粉体物相与微结构 110

2.5.2 BNT-NN高温电容器陶瓷的电学行为 112

2.6 本章小结 115

参考文献 116

3共沉淀法合成电子陶瓷与物性 121

3.1 可溶性铌制备技术 121

3.1.1 基于Nb2O5可溶性铌化学合成 122

3.1.2 可溶性铌酸碱度与温度稳定性 125

3.2 Pb(Fe1/2Nb1/2)O3陶瓷共沉淀法合成与介电性能 125

3.2.1 Pb(Fe1/2Nb1/2)O3超细粉体的共沉淀法合成 126

3.2.2 Pb(Fe1/2Nb1/2)O3陶瓷的致密化与电学性能 131

3.3 Pb(Sc1/2Nb1/2)O3陶瓷共沉淀法合成与介电性能 134

3.3.1 Pb(Sc1/2Nb1/2)O3粉体合成过程pH影响因素 135

3.3.2 Pb(Sc1/2Nb1/2)O3陶瓷的致密化与电学性能 140

3.4 Pb(Se1/2Nb1/2)O3陶瓷表面活性修饰沉淀法合成 141

3.4.1 Pb(Sc1/2Nb1/2)O3粉体合成的表面修饰机理 142

3.4.2 Pb(Sc1/2Nb1/2)O3陶瓷退火时间与电学性能 149

3.5 共沉淀法制备含铌弛豫铁电陶瓷反应机制讨论 155

3.5.1 共沉淀法制备含铌弛豫铁电陶瓷条件分析 155

3.5.2 钙钛矿弛豫铁电体稳定性理论与实验研究 157

3.6 本章小结 163

参考文献 164

4溶胶凝胶法合成电子陶瓷与物性 170

4.1 (K0.5Bi0.5)TiO3陶瓷溶胶凝胶法合成与电学性能 170

4.1.1 (K0.5Bi0.5)TiO3超细粉体溶胶凝胶法合成 170

4.1.2 (K0.5Bi0.5)TiO3陶瓷的致密化与电学性能 173

4.2 TTB-K2Nb4O11陶瓷溶胶凝胶法合成与介电性能 176

4.2.1 TTB-K2Nb4O11超细粉体溶胶凝胶法合成 176

4.2.2 TTB-K2Nb4O11陶瓷的低温介电弛豫行为 180

4.3 LNKN纳米粉体溶胶凝胶法合成与尺寸诱导相变 186

4.3.1 LNKN粉体溶胶凝胶法与固相法合成对比 187

4.3.2 LNKN纳米粉体的正交四方相变行为解析 190

4.4 NKN复合形貌纳米粉体合成与异常晶粒生长行为 196

4.4.1 NKN复合粉体溶胶凝胶法合成与AGG现象 197

4.4.2 NKN晶体制备过程异常晶粒生长机理解析 200

4.5 NKN掺杂陶瓷溶胶凝胶法合成与能量收集特性 202

4.5.1 Mn掺杂NKN细晶陶瓷的溶胶凝胶法合成 203

4.5.2 掺杂细晶陶瓷的力电性能与能量收集特性 207

4.6 本章小结 211

参考文献 212

5水热法合成电子陶瓷与物性 218

5.1 (K0.5Bi0.5)TiO3陶瓷常规水热法合成与电学性能 218

5.1.1 水热温度和矿化剂浓度对KBT合成影响 218

5.1.2 KBT常规水热合成机理与陶瓷电学性能 220

5.2 (K0.5Bi0.5)TiO3陶瓷溶胶凝胶水热法合成与机制 223

5.2.1 胶体水热法矿化剂浓度对KBT合成影响 223

5.2.2 胶体水热合成一维纳米结构原位结晶机制 225

5.3 KBT-BT陶瓷溶胶凝胶水热法合成与介电性能 227

5.3.1 胶体水热法合成温度对KBT-BT成相影响 227

5.3.2 KBT-BT纳米线的致密化与介电弛豫行为 229

5.4 KBT-NBT陶瓷溶胶凝胶水热法合成与压电性能 232

5.4.1 不同化学方法合成KBT-NBT的对比研究 233

5.4.2 KBT-NBT纳米线的致密化与高压电性能 237

5.5 BaTiO3水热粉体稀土掺杂与X7R电容器陶瓷 241

5.5.1 水热粉体稀土掺杂烧结与“芯壳”结构 242

5.5.2 BaTiO3基陶瓷的电学性能与温度稳定性 248

5.6 本章小结 255

参考文献 256

6熔盐法合成电子陶瓷与物性 260

6.1 KNbO3陶瓷熔盐法合成与高温退极化性能 260

6.1.1 KNbO3超细粉体的熔盐法合成与致密化 260

6.1.2 KNbO3陶瓷高温退极化行为及相关机理 265

6.2 Na0.9K0.1NbO3陶瓷熔盐法合成与电学性能 270

6.2.1 Na0.9K0.1NbO3纳米粉体的熔盐合成机制 270

6.2.2 不同方法制备陶瓷介电与铁电性能对比 273

6.3 La0.9Bi0.1AlO3低温熔盐法合成与介电性能 275

6.3.1 La0.9Bi0.1AlO3纳米粉体的低温合成机制 276

6.3.2 La0.9Bi0.1AlO3陶瓷的微结构与介电性能 280

6.4 BaTiO3一维纳米结构熔盐拓扑合成与稳定性 281

6.4.1 一维BaTi2O5模板的熔盐法合成与结构 282

6.4.2 一维BaTiO3纳米棒拓扑合成与稳定性 286

6.5 BaTiO3颗粒熔盐法合成与复相材料介电性能 291

6.5.1 不同尺寸BaTiO3颗粒合成与极化特性 291

6.5.2 填料表面改性与复相材料的介电性能 296

6.6 本章小结 305

参考文献 306

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