硅微机械加工技术PDF电子书下载

1 简介 1

参考文献 4

2　各向异性湿法腐蚀 5

2.1 简介 5

2.2　单晶硅的机械特性 6

2.3　硅的晶体特性 8

2.4　腐蚀过程 10

2.5　实验方法 13

2.6　各向异性腐蚀剂的特性 19

2.7　〈100〉和〈110〉晶向硅片的微机械加工 26

2.8　腐蚀自停止机理 31

2.9　掩模材料 41

2.10　边角补偿 43

2.11　其他 50

参考文献 52

3　湿法化学腐蚀的化学物理机制 55

3.1 简介 55

3.2　晶体知识回顾：表面的原子结构 57

3.3　表面自由能和阶梯自由能 60

3.4　热动力学 61

3.5 动力学 66

3.6　腐蚀速率图 71

3.7　阶梯状的直接显示 77

3.8　总结 79

参考文献 80

4　硅片键合 83

4.1 简介 83

4.2　硅熔融键合（SFB） 83

4.3 阳极键合 92

4.4　低温键合 99

参考文献 101

5　实例和应用 103

5.1　简介 103

5.2　薄膜 103

5.3　梁 115

参考文献 123

6　表面微机械加工 126

6.1　简介 126

6.2　表面微机械处理中的基本制造工艺 126

6.3　应用 133

参考文献 146

7　硅的各向同性湿法化学腐蚀 149

7.1　腐蚀液和腐蚀速率图 149

7.2　扩散和搅拌 150

7.3　掩模材料 151

7.4　阳极HF腐蚀 151

参考文献 158

8　微机械加工技术中干法等离子刻蚀技术简介 159

8.1　微机械加工技术 159

8.2　等离子体 160

8.3　刻蚀 163

8.4　概况 164

参考文献 165

9　为何采用等离子体刻蚀 166

9.1　气体刻蚀 167

9.2　湿法刻蚀 167

9.3　干法刻蚀 168

参考文献 171

10　什么是等离子刻蚀 172

10.1　等离子刻蚀基本原理 175

10.2　物理模型 177

10.3　化学模型 196

10.4　等效电路 228

参考文献 231

11　等离子体系统配置 232

11.1　化学性质 233

11.2　频率 233

11.3　电极排列 234

11.4　负载容量和工艺 234

11.5　等离子和样品的距离 235

11.6　工作压强 239

11.7　刻蚀种类 240

参考文献 242

12　接触式等离子体刻蚀 243

12.1 IBARE中的刻蚀定向性 243

12.2　纯的等离子化学剂 245

12.3　混合等离子化学剂 247

12.4　多步等离子化学剂 250

12.5　等离子体参数／效应 251

12.6　掩模材料／影响 254

12.7　存在的问题和解决方法 258

12.8　数据获取 260

12.9　终点检测和等离子诊断 267

12.10　发展趋势 268

参考文献 271

13　远程等离子体刻蚀 273

13.1　真空刻蚀综述 273

13.2　刻蚀设备 275

13.3　热辅助离子束刻蚀综述 276

13.4　刻蚀机理 276

13.5 毛刺 280

13.6　实验 282

13.7　结果及应用 284

参考文献 286

14　高深宽比沟槽刻蚀 288

14.1　定性分析 289

14.2　设备和实验 294

14.3　HARTs 295

14.4　RIE滞后的定量分析 301

14.5　结论 329

参考文献 332

15　微型结构的铸模 334

15.1 干法刻蚀 334

15.2 电镀 335

15.3　铸模 336

15.4　用光刻胶做掩模版的干法刻蚀 337

参考文献 338

16　可动的微结构的制造 339

16.1 SCREAM 339

16.2 SIMPLE 340

16.3 BSM-ORMS 341

参考文献 344

关键词英汉对照 345