半导体器件化学PDF电子书下载

目录 1

第一章 晶体的结构 1

一 晶体的特征 1

二 晶体的基本类型 3

三 晶胞 11

四 晶面 14

五 硅、锗单晶中几种晶面的比较 16

六 器件生产工艺中与晶体结构有关的一些问题 22

第二章 电离平衡 27

一 弱电解质的电离平衡 27

二 弱电解质电离平衡的移动 33

三 多相离子平衡 41

四 络合物、络离子的离解平衡 46

五 络合物在器件生产工艺中的应用 52

第三章 电化学 55

一 原电池 55

二 电极电位 57

三 氧化还原反应进行的方向 62

四 电解、电镀 63

五 阳极氧化 69

第四章 硅的高温氧化、硅的化合物 72

一 硅 72

二 硅的高温氧化 76

三 二氧化硅 79

四 石英玻璃 81

五 有机硅化合物、热分解淀积二氧化硅法 82

六 磷硅玻璃 85

七 碳化硅 87

八 氮化硅 87

九 四氯化硅 89

第五章 化学清洗 90

一 硅片表面沾污的杂质类型和来源 90

二 有机溶剂的去污作用 92

三 合成洗涤剂的去污作用 94

四 无机酸的去杂质作用 98

五 去离子水在清洗中的作用 106

第六章 光刻与扩散工艺中的化学原理 107

一 光刻工艺简介 107

二 光刻胶 110

三 等离子体去胶 121

四 扩散工艺 122

第七章 离子交换树脂与去离子水的制备 139

一 H型阳树脂 139

二 OH型阴树脂 142

三 去离子水的制备原理 145

四 离子交换树脂的再生 147

五 电渗析法脱盐 150

第八章 制版工艺中的化学原理 154

一 制版工艺简介 154

二 乳胶的组成与制备 155

三 乳胶中明胶与卤化银的作用 158

四 光谱增感 162

五 敏化中心、潜影 167

六 灰雾 171

七 显影 174

八 定影 184

九 加厚与减薄 188

十 金属版 190

一 半导体材料及辅助材料的纯度表示法 194

二 化学试剂的级别 194

附录 194

三 酸、碱与盐的溶解性表 196

四 常用有机溶剂的重要物理性质 197

五 王水、洗液的配制 198

六 常用的硅腐蚀液 198

七 半导体材料与金属的常用腐蚀液 199

八 分子筛与105催化剂 200

九 化学镀镍 202

十 硅片的化学机械抛光 206