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电工高分子物理
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数理化

  • 电子书积分:10 积分如何计算积分?
  • 作 者:谢大荣,巫松桢编
  • 出 版 社:西安:西安交通大学出版社
  • 出版年份:1990
  • ISBN:7560503217
  • 页数:202 页
图书介绍:
《电工高分子物理》目录

第1章 高分子链的结构 1

1.1 高分子结构概述 1

1.2 高分子链的近程结构 1

1.2.1 结构单元的化学组成 1

1.2.2 键接结构 6

1.2.3 线型、支化与交联结构 8

1.3 高分子链的远程结构 10

1.3.1 分子的内旋转和高分子链的柔性 10

1.3.2 高分子的构象 17

第2章 高分子的聚集态结构 20

2.1 晶体结构的概念与结晶形态 20

2.1.1 晶体结构概念 20

2.1.2 聚合物的结晶形态 21

2.2 聚合物的结构模型 28

2.2.1 聚合物晶态结构模型 28

2.2.2 聚合物非晶态的结构模型 30

2.3.1 聚合物的取向现象 31

2.3 聚合物的取向态结构 31

2.3.2 聚合物的取向机理 32

2.3.3 取向研究的应用 33

2.4 聚合物的液晶态结构 34

2.4.1 液晶态结构 34

2.4.2 高分子液晶的结构和性质 35

2.4.3 高分子液晶的应用 36

2.5 聚合物多相体系的结构 38

2.5.1 概念与分类 38

2.5.2 多相聚合物的结构 38

第3章 聚合物的结晶过程与热处理 42

3.1 聚合物的结晶过程 42

3.1.1 结晶过程的动力学分析 42

3.1.2 结晶过程的温度依赖性 43

3.1.3 影响结晶过程的其他因素 46

3.1.4 聚合物结晶过程的研究方法 48

3.2.1 高分子结构与结晶能力 51

3.2 聚合物的结晶热力学 51

3.2.2 结晶聚合物的熔融与熔点 52

3.2.3 影响聚合物熔点的因素 53

3.3 结晶对聚合物物理机械性能的影响 56

3.3.1 结晶度概念及其测定方法 56

3.3.2 结晶度大小对性能的影响 58

3.4 聚合物的热处理 60

3.4.1 结晶性非晶态聚合物的热处理 60

3.4.3 高压热处理 62

3.4.2 晶态聚合物的热处理 62

3.4.4 非晶态聚合物的热处理 63

第4章 聚合物溶液 65

4.1 聚合物的溶解过程 65

4.1.1 溶解过程的特点 65

4.1.2 聚合物溶解过程的热力学解释 66

4.1.3 溶剂的选择 67

4.1.4 电工聚合物溶度参数的确定 70

4.2.1 平均分子量 73

4.2 聚合物的分子量与分子量分布 73

4.2.2 研究聚合物分子量分布的意义与方法 74

4.2.3 分子量分布的表示方法 76

4.3 高分子浓溶液 79

4.3.1 聚合物的增塑作用 79

4.3.2 增塑理论 79

4.3.3 增塑剂的基本要求 80

4.3.4 高分子浓溶液的触变性、凝胶与冻胶 84

4.4 固-液复合体系的性能 85

4.4.1 油-膜复合绝缘体系的性能 85

4.4.2 交联密度与耐油性 85

4.4.3 固-液体系中添加成分的迁移 85

第5章 聚合物的分子运动 86

5.1 聚合物的分子运动与力学状态 86

5.1.1 高分子热运动的主要特点 86

5.1.2 聚合物的热转变与力学状态 86

5.2.1 玻璃化转变现象和玻璃化温度的测定 88

5.2 聚合物的玻璃化转变 88

5.2.2 玻璃化转变机理 89

5.2.3 影响玻璃化温度的因素 90

5.2.4 改变玻璃化温度的各种方法 92

5.3 聚合物高弹性 94

5.3.1 高弹性的特点 94

5.3.2 橡胶弹性热力学分析 94

5.3.3 交联橡胶的状态方程 96

5.3.4 高弹性材料的性能与结构的关系 97

5.4 聚合物的粘性流动 100

5.4.1 聚合物熔体流动的机理 100

5.4.2 影响聚合物流动温度的因素 101

5.4.3 聚合物的熔融粘度 102

第6章 聚合物的力学性能 108

6.1 聚合物力学性能特点 108

6.1.1 力学性能的基本参数 108

6.2.1 静态粘弹性 110

6.1.2 聚合物力学性能特点 110

6.2 聚合物的粘弹性 110

6.2.2 动态粘弹性 114

6.2.3 粘弹性模型 117

6.2.4 时温等效原理及应用 119

6.3 聚合物的应变和强度 120

6.3.1 聚合物的应力-应变特性 120

6.3.2 理论强度和应力集中效应 123

6.3.3 聚合物材料断裂理论 125

6.3.4 聚合物结构对力学性能的影响 128

第7章 聚合物的表面、胶粘和渗透特性 135

7.1 表面、界面和湿润 135

7.1.1 表面张力和湿润 135

7.1.2 界面和界面张力 138

7.2 胶粘性 139

7.2.1 胶粘理论 139

7.2.2 粘合强度的影响因素 140

7.3.1 聚合物的吸湿性 144

7.3 吸湿性和渗透性 144

7.3.2 聚合物的渗透性 145

7.3.3 分子结构、材料组成对渗透的影响 147

7.3.4 环境应力开裂 149

第8章 聚合物复合材料的性能 151

8.1 微粒填充复合材料 151

8.1.1 弹性模量和粘弹性 151

8.1.2 硬填料对强度和应力-应变特性的影响 153

8.1.3 软填料对强度和应力-应变特性的影响 154

8.2 纤维填充复合材料 157

8.2.1 弹性模量 157

8.2.2 机械强度 158

8.3 聚合物复合材料的相界面 161

8.3.1 相界面和偶联效应 161

8.3.2 热膨胀和相界面缓冲层 164

9.1 聚合物的介电松弛特性 167

9.1.1 相对介电常数和介质损耗率 167

第9章 聚合物电性 167

9.1.2 温度、频率对介电松弛的影响 168

9.1.3 湿度对介电松弛的影响 172

9.2 介电松弛和聚合物结构 173

9.2.1 侧基和主链化学结构的影响 173

9.2.2 交联和增塑的影响 175

9.2.3 相界面的影响 177

9.2.4 聚合物劣化引起介电谱的变化 178

9.3.1 离子电导和电子电导 180

9.3 聚合物的绝缘特性 180

9.3.2 聚合物结构对绝缘电阻的影响 184

9.3.3 聚合物结构对绝缘强度的影响 185

9.4 电气功能特性 189

9.4.1 摩擦带电 189

9.4.2 驻极体和压电体 190

9.4.3 聚合物导体 192

9.4.4 聚合物半导体及其应用 195

附录 聚合物缩写代号 199

主要参考书 202

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