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第1章 焊接工艺知识与焊接技能 1

1.1焊接工艺知识 1

1.1.1焊接的基本知识 1

1.1.2常用焊接工具——电烙铁 3

1.1.3常用焊接材料 6

1.1.4常用线材与绝缘材料 8

1.2焊接技能 11

1.2.1焊前准备 11

1.2.2手工焊接技术 13

1.2.3工业生产中的焊接简介 15

1.2.4焊接训练内容 19

第2章 电子元器件的识别与检测 21

2.1电子元器件知识要求 21

2.2 电阻器 22

2.2.1 电阻的分类及命名方法 22

2.2.2电阻的主要参数 23

2.2.4特殊电阻元件 26

2.2.3电阻的选用 26

2.3 电位器 27

2.3.1电位器的分类 28

2.3.2电位器的命名方法 28

2.3.3 电位器的选用 28

2.3.4电位器的质量检查 29

2.4 电容器 29

2.4.1 电容器的分类及命名方法 29

2.42电容器的主要参数 31

2.4.3电容器的选用 33

2.4.4电容器的质量检验 33

2.5 电感器 34

2.5.1 电感器的种类及命名方法 34

2.5.2电感器的型号表示方法 37

2.5.3电感的主要参数 38

2.6开关及接插件 39

2.5.5电感器使用注意 39

2.5.4电感器的识别及质量判断 39

2.6.1开关及接插件的种类 40

2.6.2开关及接插件的选用 47

2.7半导体器件 48

2.7.1半导体器件的分类 48

2.7.2中国半导体器件型号命名方法 49

2.7.3日本半导体型号命名方法 50

2.7.4欧洲半导体分立器件型号命名法 50

2.7.5美国半导体分立器件型号命名法 52

2.7.6常用半导体分立器件外形封装及引脚排列 52

2.8晶体二极管 53

2.8.1晶体二极管的分类 53

2.8.2晶体二极管的主要参数 54

2.8.3晶体二极管的质量检验 54

2.9.3三极管的质量检测 55

2.9.2晶体三极管的主要参数 55

2.9.1晶体三极管的分类 55

2.8.4二极管的使用注意事项 55

2.9晶体三极管 55

2.9.4三极管使用注意事项 56

2.10场效应晶体管 57

2.10.1场效应管的分类 57

2.10.2场效应管的主要参数 57

2.10.3场效应管的型号 58

2.10.4场效应管的选用 58

2.10.6场效应管的使用注意事项 59

2.10.5场效应管的质量检测 59

2.11半导体集成电路 61

2.11.1半导体集成电路的分类 61

2.11.2集成电路的型号及命名 61

2.11.3集成电路的引脚识别 62

2.11.4集成电路质量好坏的估测 63

2.11.5使用集成电路的注意事项 63

3.1.1结构设计 65

第3章 整机工艺设计与整机装配 65

3.1整机工艺设计 65

3.1.2环境保护设计 67

3.1.3外观及装璜设计 70

3.2整机装配的一般步骤和要求 70

3.2.1机械装配步骤 70

3.2.2部件装配 72

第4章 表面贴装技术 73

4.1表面贴装元器件 73

4.1.1片状电阻器 73

4.1.2表面贴装电容器 76

4.1.3其他表面贴装元件及参数 79

4.1.4表面贴装半导体器件 80

4.2表面贴装技术简介 85

4.2.1表面贴装印制板 85

4.2.2表面贴装工艺 87

4.2.3表面贴装设备 89

第5章 常用电子仪器的使用 95

5.1测量误差的基本概念 95

5.1.1测量误差的主要来源 95

5.1.2误差的性质与分类 96

5.2常用电子仪表、仪器的使用 96

5.2.1万用表 96

5.2.2低频信号发生器 98

5.2.3高频信号发生器 99

5.2.4毫伏表 101

5.2.5扫频仪 102

5.2.6数字式频率计 104

5.2.7双踪示波器 106

第6章 识图常识 109

6.1电器工程图的种类 109

6.2识图要求与方法 110

6.2.1识图要求 110

6.3根据整机画电路图 111

6.2.2识图方法 111

第7章 电子技术文件 113

7.1本章要求 113

7.1.1共同语言 113

7.1.2科学作风 113

7.1.3应变能力 113

7.2分类及特点 114

7.3产品技术文件 114

7.3.1产品技术文件特点 115

7.3.2工艺文件 115

第8章 印制电路板制作技术简介 119

8.1 印制板的选择 119

8.1.1 印制电路板的类型 119

8.1.2印制电路板的材料 120

8.1.3印制电路板的参数及选择 122

8.2.1光敏抗蚀剂法 123

8.2印制电路板的印制 123

8.2.2丝网漏印法 125

8.3印制板的化学刻蚀 126

8.4印制电路板的机械加工 127

8.4.1落料 127

8.4.2钻孔 128

8.5铜导体表面的清洗和保护 129

8.6双面及多层印制电路板 130

9.1 Protel 99 se软件简介 133

第9章 电路原理图与印制电路板设计技术 133

9.2 Protel 99原理图（SCH）和印制电路板（PCB）设计 134

9.2.1设计电路板的基本过程 134

9.2.2简单电路原理图设计过程 134

9.2.3印制电路板（PCB）设计 143

9.2.4 Protel存在的问题 163

9.3 Protel常用元器件与练习题 163

9.3.1元件库 163

9.3.2练习题 166