图解芯片技术

本书通过大量图片，由硅的提纯开始，深入浅出地介绍了芯片的设计、架构、制造工艺，并对当今芯片量产的热点工艺，如25nm工艺和7nm工艺，进行了详细介绍。本书适合刚刚进入芯片等电子制造领域以及机械、玩具、手机、...

生物芯片技术

本书是生物芯片技术的学术专著。书中对生物芯片的起源与发展以及各种类型的生物芯片进行了介绍，同时还介绍了与生物芯片密切相关的制备技术及工艺、芯片相关设备及材料，微流体力学及生物信息学，生物芯片的应用...

三维动画与特效技术完全教程 第3版

本书为一本讲解三维动画与特效技术的高等教程。

主动红外微电子封装缺陷检测技术

本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...

中华人民共和国国家标准 GB/T14862-93 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法=Junction-to-case thermal resistance test methods of p

OpenGL三维图形系统开发与实用技术 实用技术篇

本书是《OpenGL三维图形系统开发与实用技术》丛书的下册，在上册的基础上介绍了进行三维图形系统开发的一些实用技术。

地质体三维建模方法与技术指南

本书是根据地质调查项目成果报告编写而成的。书中主要介绍了在地质建模中如何将计算机应用软件与专业地质相结合的技术与方法。

博士学位论文 体三维显示系统关键技术研究与实现

常用电子元器件及典型芯片应用技术

本书介绍了电子元器件的基本特性。

电子制造与封装

本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造（零级封装）、元器件封装技术（一级封装）、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术（二级封装）以及电子制造相关设备。.....