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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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纳米封装 纳米技术与电子封装
（美）JamesE.Morris著；罗小兵，陈明祥译2013 年出版461 页ISBN：9787111400363本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...
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道路三维集成CAD技术 纬地三维道路CAD系列软件教程
郭腾峰等编著2006 年出版408 页ISBN：7114062516本书是纬地系统的入门手册，包括纬地三维道路辅助设计系统教程、纬地挡土墙综合设计系统教程、纬地土石方可视化调配系统教程等。
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中国集成电路大全 第9册 集成电路封装
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标准集成电路数据手册 集成电路封装外形尺寸图集
王先春等主编；电子工程手册编委会，集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN：750532487X本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸
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微电子器件封装与测试技术
李国良，刘帆编著2018 年出版163 页ISBN：9787302487562电子器件封装及检测操作技术，包含微电子器件封装及检测两个部分，以操作技术为目的，图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...
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