表面组装工艺技术

实用表面组装技术 第4版

SMT组装系统

本书介绍电子电路表面组装（SMT）系统的概念、控制和优化、管理和集成术等。

表面组装技术与片式元器件

表面组装工艺技术

本书介绍电子电路表面组装工艺技术，包括SMT工艺技术的内容和特点、组装方式和工艺要求、工艺流程与组装生产线、组装工艺材料等内容。

实用表面组装技术

本书较详细地介绍了SMT的相关知识，包括焊接机理、SMT工艺设计要求、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点以及焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能...

表面组装技术基础

SMT教材系列:本书介绍了电子电路表面组装技术(SMT)的基础知识，内容包括：SMT及其发展，SMT及SMT生产系统的基本组成，表面组装元器件，表面组装印刷板，表面组装焊接技术，表面组装涂敷与贴装技术，表面组装材料，表面组装.....

表面组装技术与集成系统

本书主要介绍表面组装系统实例、表面组装中的软件技术、表面组装中的硬件技术、表面组装系统需要注意的事项等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细...

SMT组装质量检测与控制

本书介绍SMT电子电路表面组装质量检测与分析、SMT质量测试与返修、SMT质量管理等。

SMT组装生产工艺

本书例举电脑主板的组装工艺，讲述了SMT、DIP、TEST、PACK各段落的生产流程，着重围绕着SMT工艺，从原材料、设备、人员、方法、环境等方面分解SMT的组装工艺，即印刷、贴片、焊接、检测各环节的作业内容、操作方法...