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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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机械制造工艺基础 第2版
王毅民，蒋文科主编；王桂娟，陈会斌，张建友，杨剑副主编2014 年出版263 页ISBN：9787564093525本书简明扼要地阐述了机械制造工艺的基础知识。全书分两篇，热加工和加工。热加工部分3个模块，即铸造，锻造和焊接。机加工部分3个模块分别是金属切削机床，零件的加工和零件加工工艺。本书可以作为高等院校机械类...
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机械制造工艺基础 第2版
傅水根主编2004 年出版257 页ISBN：7302083541本书的主要内容有：切削加工工艺基础、特种加工工艺基础、特型表面的加工、常见表面加工方案选择、数控加工技术、零件表面处理技术、其他新技术新工艺、零件的结构工艺性、零件的制造工艺过程、新世纪的生产...
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