物理电子技术中的材料与工艺

产品设计材料与工艺

本教材主要分为两个部分，一是面向传统常见的创新设计的材料的加工工艺，二是面向增材制造（3D打印）辅助创新设计的材料与工艺。 除了讲述常用的产品创新设计材料的特性和常用加工工艺外，还增加了3D 打印辅助创新设...

产品造型设计材料与工艺

本书内容包括概述、工程材料的性能、表面工程与热处理技术、金属材料成形、有机高分子材料成形、非金属材料成形、复合材料成形、切削加工与特种加工、逆向工程与快速成形技术、新材料新技术与新工艺、产品...

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

产品设计材料与工艺 全彩

在设计中，材料及工艺和设计是密切相关的。本书阐述产品设计中，造型设计与材料及其加工工艺的相互关系，常见材料的特性、分类，产品设计过程中常用的热处理技术、成形工艺等，并简要介绍新材料和新工艺。在设计中，.....

高等院校材料科学与工程专业规划教材 金属塑性成形工艺及模具设计

水泥预分解窑工艺与耐火材料技术

本书主要介绍了水泥新型干法生产孰料烧成工艺和窑用耐火材料等。

混合微电路技术手册 材料、工艺、设计、试验和生产 第2版

本书是一本介绍厚薄膜混合微电路的书籍。重点叙述了生产高可靠混合电路产品所用的材料、制造工艺、组装工艺、测试和设计技术、技术文件、失效分析及多芯片模块技术。本书内容新颖详实，是美国混合微电路专家...

产品设计材料与工艺基础

产品设计是一种系列创意物化行为的总和，材料的选择是设计的起点，当设计师在设计某件产品时，必须考虑应选用何种材料。材料能够影响产品设计的造型、结构和功能，甚至对人与产品的关系、设计与环境、设计与自然资...

材料加工新技术与新工艺

本书重点介绍了快速凝固、定向凝固、金属半固态加工、连续铸轧、连续挤压与连续挤、复合铸造、塑性加工复合、先进连接技术、粉末冶金等材料加工的新技术与新工艺。...