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第一次全国电真空器件专业学术会议论文选集 第2部分 电子枪及电子注聚焦
中国电子学会电真空器件专业委员会，北京市电子学会真空器件专业组合编1964 年出版243 页ISBN：N15034·919 -
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微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
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电子科学与技术专业英语 微电子技术分册
陈伟平，田丽主编（哈尔滨工业大学航天学院）2007 年出版356 页ISBN：9787560318332本书由半导体物理、半导体器件、半导体与集成电路工艺、集成电路设计和科技文献范例五部分组成。全书涵盖了微电子技术领域的基本内容，同时也介绍了该领域的一些较新的发展。...
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电子科学与技术专业英语 微电子技术分册
张爱红总主编；陈伟平，田丽主编（哈尔滨工业大学航天学院）2003 年出版401 页ISBN：7560318339本书由半导体物理、半导体器件、半导体与集成电路工艺、集成电路设计和科技文献范例五部分组成。全书涵盖了微电子技术领域的基本内容，同时也介绍了该领域的一些较新的发展。...
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电子封装与互连手册 第4版
（美）查尔斯A·哈珀著2009 年出版736 页ISBN：9787121088445电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下...
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