SMT设备与维护

本书内容包括SMT主要设备的运行及维护保养准备，锡膏印刷机运行及维护保养，贴片机运行及维护保养，回焊炉运行及维护保养四个教学项目，可作为高职院校电子类相关专业的专业教材使用。本书编写内容完整，结构整齐。...

电子组装先进工艺

本书以当前电子制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述了工艺方法与工艺流程；集中介绍了当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装，以及回流...

装备用低频电缆组件组装工艺

本书是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。通过装备用低频电缆组件材料选型、装配连接工艺技术以及生产过程中主要故障问题的讨论分析，介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。书中内...

机械制造的工艺可靠性

本书由6章组成。第1章介绍了机械制造工艺可靠性的研究背景和相关概念；第2章概括了工艺可靠性的基本特征，提出了评价的指标体系及计算方法；第3章介绍了四类典型的工艺可靠性模型；第4章阐述了工艺可靠性影响因素...

工艺设计 如何确保操作可靠

表面组装技术及工艺管理

本书是国家精品课程、国家资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以SMT生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、...

现代电子装联工艺可靠性

电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。笔者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出...

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

电子SMT制造技术与技能

本书系统地论述了先进电子SMT制造技术与技能，并介绍了在“SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM1.1”上实训的方法、步骤，以及SMT专业技术资格认证的考试方法。将理论、实践技能和认证考试进行了有机...

SMT设备操作与维护

本书以现代汽车车身修复工艺为基础，按照汽车钣金修复的实际工艺过程编写，全书共分8个项目24个学习任务，内容包括防护用品的正确穿戴、手工作业、车身附属总成件更换、整形机作业、二氧化碳气体保护焊作业、电...