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电子工程技术丛书 印制电路板（PCB）设计技术与实践 第3版
黄智伟编著2017 年出版654 页ISBN：9787121315589本书共分15章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及...
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国外电子与电气工程技术丛书 模拟电路设计分立与集成
（美）赛尔吉欧·弗朗哥著2017 年出版534 页ISBN：9787111577812本书以半导体物理理论为基础，注重阐述模拟电路技术和BiCMOS技术，注重物理概念的诠释，强调模拟电路的分立和和集成设计。全书主要内容有：pn结二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、模拟集成电路构建、模拟集...
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光电子器件微波封装和测试 第2版
祝宁华著2011 年出版434 页ISBN：7030330048本书作者将光电子器件封装和测试两方面技术纳入书中，重点讨论半导体激光器、调制器和光探测器这三种典型高速光电子器件的微波封装设计，网络分析仪扫频测试法、小信号功率测试法、光外差技术等小信号频率响应...
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国外电子与电气工程技术丛书 应用电路分析
（美）MATTHEW N.O.SADIKU，SARHAN M.MUSA，CHARLES K.ALEXANDER著；苏育挺，王建，张承乾，宫霄霖译2014 年出版459 页ISBN：9787111470779本书可作为工程技术专业“线性电路分析”课程的教材，以更清晰、生动、易于理解的方式来阐述线性电路的分析方法。全书分为两部分，第一部分包括第1～10章，主要介绍直流电路；第二部分包括第11～19章，主要介绍交流电......
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新兴产业和高新技术现状与前景研究丛书 电子商务及物流配送技术现状与应用前景
胡涵清，王江编著2015 年出版262 页ISBN：9787545438604随着电子商务的发展，电子商务企业提出的配送快速性，提高了客户的满意度，使物流配送的时间更短、质量更高。本书旨在论述电子商务和物流配送基本理论、方法、知识的基础上，对当前我国电子商务与物流配送技术现状...
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微电子与集成电路技术丛书 集成电路设计导论
罗萍编著2016 年出版330 页ISBN：9787302404545本书主要介绍与集成电路设计相关的基础知识，包括集成电路的基本概念、集成电路制造的主要工艺流程、CMOS集成电路中基本器件MOSFET的结构与特性、典型CMOS组合/时序逻辑电路、包括放大电路/电流源/电压基准...
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微米纳米器件封装技术
金玉丰，陈兢，缈旻等著2012 年出版256 页ISBN：9787118078961本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相...
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电子电工技术入门与提高丛书 图解西门子S7-300/400PLC技术快速入门与提高
蔡杏山主编2013 年出版252 页ISBN：9787122152534本书是《电子电工技术入门与提高丛书》中的一个分册，以图文并茂的形式介绍了西门子S7-300／400 PLC技术相关知识，内容包括：PLC组成与原理、S7-300PLC的硬件系统、S7-400PLC的硬件系统、STEP7快速入门与应用系统...
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MEMS/MOEMS封装技术
（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...