当前位置：首页 > 名称
大约有20,000项符合查询结果项。（搜索耗时：0.0378秒）
为您推荐： 电子封装技术丛书 与可靠性 电子封装技术与可靠性 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 倒装芯片封装技术 电子 丛书 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业 电子封装与互连手册
-
-
芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
-
-
-
-
电子科学与技术专业英语 光电子技术分册
张爱红总主编；林殿阳主编2003 年出版478 页ISBN：7560318339本书由半导体物理、半导体器件、半导体与集成电路工艺、集成电路设计和科技文献范例五部分组成。全书涵盖了微电子技术领域的基本内容，同时也介绍了该领域的一些较新的发展。...
-
电子科学与技术专业英语 微电子技术分册
张爱红总主编；陈伟平，田丽主编（哈尔滨工业大学航天学院）2003 年出版401 页ISBN：7560318339本书由半导体物理、半导体器件、半导体与集成电路工艺、集成电路设计和科技文献范例五部分组成。全书涵盖了微电子技术领域的基本内容，同时也介绍了该领域的一些较新的发展。...
-
-
-
学科分类