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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件
(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编;贾松良,蔡坚,王豫明等译2005 年出版416 页ISBN:7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术,全书总共有十三章,包括对印刷电路板历史的综述,集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术,印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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微电子设备与器件封装加固技术
杨平编著2005 年出版399 页ISBN:7118040576本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术,热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
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电子建设工程预算定额 HYD41-2005 第5册 下 洁净厂房(室)及电子设备技术场地安装工程
信息产业部电子工程标准定额站主编2005 年出版1093 页ISBN:7801774388本套定额由信息产业部批准发布,共六个分册。本册包括洁净厂房(室)及电子设备技术场地安装工程。
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电子建设工程预算定额 HYD41-2005 第5册 上 洁净厂房(室)及电子设备技术场地安装工程
信息产业部电子工程标准定额站主编2005 年出版616 页ISBN:7801774388本套定额由信息产业部批准发布,共六个分册。本册包括洁净厂房(室)及电子设备技术场地安装工程。
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电子建设工程预算定额 HYD41-2005 第1册 雷达、有线电视及专用通信设备安装工程
信息产业部电子工程标准定额站主编;戴永生等编制2005 年出版320 页ISBN:7801774345本套定额由信息产业部批准发布,共六个分册。本册分三章:雷达、有线电视及专用通信设备安装工程。
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电子建设工程预算定额 HYD41-2005 第4册 音频、视频、灯光及集中控制系统设备安装工程
信息产业部电子工程标准定额站主编;戴永生等编制2005 年出版140 页ISBN:780177437X本套定额由信息产业部批准发布,共六个分册。本册包括音频、视频、灯光及集中控制系统设备安装工程。
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电子建设工程预算定额 HYD41-2005 第3册 安全防范、道路交通、停车场、住宅小区及楼宇建筑设备监控管理系统安装工程
信息产业部电子工程标准定额站主编;戴永生等编制2005 年出版151 页ISBN:7801774361本套定额由信息产业部批准发布,共六个分册。本册包括安全防范、道路交通、停车场、住宅小区及楼宇建筑设备监控管理系统安装工程。
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