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芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第4版
（美）Peter VanZant著2006 年出版411 页ISBN：7121004143本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁琐复杂的教学理论，非常便于读者理解。本书的范围包含了整个...
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大学生专业学习指南 分册18 机械制造与工艺教育 应用电子技术教育 服装设计与工艺教育 装潢设计与工艺教育 计算机科学与技术 电子信息工程 机械设计制造及其自动化 服装设计专业服饰艺
刘湘溶主编；唐昌健册主编2006 年出版414 页ISBN：7810816063本书是大学生专业学习指南中的一本，内容是职业技术学。
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工艺管道ASME B31.3实用指南 原著第2版
（美）查尔斯·贝赫特 IV（Charles Becht IV）著；陈登丰，秦叔经等译2006 年出版251 页ISBN：7502576967本书介绍了ASME B31.3规范，涉及工业（工艺）管道设计、建造、运行、检验等。
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低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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