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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN：7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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电子封装材料与工艺 原著第3版
（美）查尔斯 A.哈珀主编；沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN：7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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项目学习的理论与实践 多元智力视野下的跨学科项目设计与开发
王万红，夏惠贤主编2006 年出版314 页ISBN：7807035013本书以小学课改理论与本书结合起来，以多元智力开发为切入点，开发了旨在促进学生多元能力发展的案例。
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精密裁板锯动态特性的理论分析与实验研究
齐英杰，康建营著2006 年出版177 页ISBN：7810768913本书应用振动力学的理论对精密裁板锯的主要动态进行理论分析计算；应用弹性力学术解薄板横向振动微分方程的方向，分析计算了主锯片的固有频率；应用试验模态分析的理论对裁板锯施加激振并用的测量其响应。...
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装甲装备常用机构及零部件的设计与分析
马德军，陈亚宁编著2006 年出版149 页ISBN：7801726820本书系统介绍了装甲装备常用机构及零部件的设计与分析方法，同时融入了现代科学技术与创新思想。
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