电子产品组装与调试 电子工艺与设备

本书以设备知识进行安全操作教育，培养学生安全操作规程意识。本书主要适用于高职院校电子类和电类专业学生，也可作为职业大学、业余大学、函授大学学生的教材及有关工程技术人员的参考用书。...

高级电子封装 原书第2版

本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。

电子制造与封装

本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造（零级封装）、元器件封装技术（一级封装）、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术（二级封装）以及电子制造相关设备。.....

微电子器件及封装的建模与仿真

针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...

电子产品生产工艺

电子工艺实习

本书在多年教学实践经验的基础上，以基本电子工艺知识和电子装配基本技术为主，对电子产品制作过程及典型工艺做了全面的介绍。

电子工艺实训

本书包括安全用电，常用电子元器件的识别与检测，常用材料、工具及焊接工艺，印制电路板工艺，安装与调试工艺，实用电子产品设计等。

电子工艺实习 工程实训

本书在理论学习和工程实训之间建立起一个桥梁，为学生真正把图形、符号等理论知识转化为实践中的实物打好基础。

电子产品工艺

本书内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺和电子产品的调试与检验。书中详细介绍了新器件、新的焊接工艺和新产品的调试方法。...

电子工艺技术综合技能教程

本书是国家示范性高职高专院校应用电子技术专业建设成果之一，是在多年来“电子技术实训讲义”基础上进行总结编写的。