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李可为主编2011 年出版161 页ISBN：7040318008本书主要讲述集成电路芯片制造工艺技术，主要有十三章。内容包括芯片制造工艺概述、氧化技术、扩散技术、光刻技术、刻蚀、离子注入、化学气相淀积、金属化、表面钝化、电学隔离、芯片制造工艺流程、缺陷控制...
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纳米CMOS集成电路 从基本原理到专用芯片实现
（荷）哈里·维恩德里克著2011 年出版390 页ISBN：9787121126970当今CMOS集成电路的特征尺寸已进入了纳米时代。本书全面介绍了纳米CMOS集成电路技术。包括纳米尺度下的器件物理、集成电路的制造工艺和设计方法；介绍了存储器、专用集成电路和系统芯片；突出了漏电功耗问题和...
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三维垂直地震剖面资料处理与解释技术 以胜利油田垦71井区为例
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