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产业专利分析报告 第10册 功率半导体器件
杨铁军主编2013 年出版200 页ISBN：9787513017886本书收集了一个特定行业的专利态势分析报告。每个报告从相关行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒的方面入手，充分结合相关数据，展开分...
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功率半导体器件 原理、特性和可靠性
（德）卢茨著2013 年出版435 页ISBN：9787111417279本书介绍了功率半导体器件的原理、特性和可靠性。介绍了在变流器中应用的各种类型的器件，从二极管、晶闸管、功率MOSFET、IGBT到功率集成。此外，书中还介绍了测试、工艺、可靠性和损坏机理等内容，这些内容对于...
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纳米封装 纳米技术与电子封装
（美）JamesE.Morris著；罗小兵，陈明祥译2013 年出版461 页ISBN：9787111400363本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富，几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面，如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...
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集成电路芯片封装技术 第2版
李可为编著2013 年出版239 页ISBN：9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
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LED技术基础及封装岗位任务解析
陈文涛，刘登飞主编2013 年出版218 页ISBN：9787560990675本书主要内容包括两个部分，其一：介绍LED从芯片制造、灯珠封装以及成品应用整条产业链中的所涉及的基本概念和基本知识；其二：针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位，对各岗位的...
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现代整流器技术 有源功率因数校正技术
徐德鸿，李睿，刘昌金等编著2013 年出版294 页ISBN：9787111407522本书系统地介绍了功率因数校正电路的原理和应用技术，此外还介绍了软开关功率因数校正电路的原理等。
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高功率CO2激光器及其应用技术
郭劲，李殿军，王挺峰等著2013 年出版403 页ISBN：9787030347947本书由两部分内容组成，第一部分主要论述了高功率CO2气体激光光源，第二部分主要介绍了这些光源的最新应用情况。本书较少涉及到理论介绍，主要以满足实际工程应用为重点。本书介绍了有关高功率气体激光器最新的...