当前位置:首页 > 名称

大约有20,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0183秒)

为您推荐: 半导体材料测试与分析 科学出版社 半导体材料测试与分析 半导体材料与器件表征 氮化物宽禁带半导体材料与电子器件 碳化硅半导体材料与器件 功率半导体封装技术虞国良通信计算机汽车电子工业技术电工电气器件设计与制造材料科学参考阅读使用电子工业

  • 导体材料和器件的激光辐照效应

    陆启生,江天,江厚满,许中杰,赵国民,程湘爱编著2015 年出版326 页ISBN:9787118101843

    本书主要涉及激光在导体材料中的传播/吸收/散射、导体中的载流子输运模型及求解、激光辐照下导体单元探测器的电学响应、激光辐照下导体阵列探测器的电学响应、激光辐照下导体材料的热和力学损伤...

  • 材料近代测试分析实验

    吕彤主编2015 年出版177 页ISBN:9787122227379

    本书涵盖了材料研究中常用的有机化合物的分离分析和现代物理测试方法,包含三十八个实验,主要包括色谱分析、光谱分析、核磁共振、质谱、粒度分布、热重、XRD、SEM、TEM、XPS、XRF、BET等,并对每一种仪器的操作...

  • 软包装材料分析选用

    张莉琼,熊立贵主编;李新芳,赵素芬副主编;张莉琼,熊立贵,李新芳,赵素芬,李彭,刘晓艳,高艳飞编;涂志刚主审2015 年出版128 页ISBN:9787514212365

    本教材内容以高分子物理课程为支撑知识,结合软包装生产企业中常用的软包装基材,根据职业岗位需求设计为8 个学习情境,学习情境按照从简单到复杂的顺序安排,不以传统的章节知识点或软件学习为授课主线,代以企业实...

  • 复合材料手册 3 聚合物基复合材料 材料应用、设计和分析

    美国CMH-17协调委员会编著;汪海,沈真等译2015 年出版848 页ISBN:9787313122056

    本书为“复合材料手册”第3卷,提供了用于纤维增强局何为言复合材料结构设计、分析、制造和外场支持的方法得到的经验教训,还给出了有关材料工艺规范,以及如何使用第2卷中列出数据的指南。所提供的信息第...

  • 高考历史 材料分析百题

    王雄主编;王健,徐渭清副主编2015 年出版271 页ISBN:9787567531048

    本书针对高考历史的材料题、简答题、综合分析题进行编写。全书分为政治史、经济史、科技思想文化史和历史常识方法四大专题,每专题以百题为单元,分为解题策略和过关演练两个部分。参考答案中的题目必要的提...

  • 导体工艺测试实验

    谢德英,陈晖,黄展云,陈军编2015 年出版183 页ISBN:9787030436467

    导体工艺和器件测试实验是微电子学相关专业的专业基础课程,具有实践性强,实践理论紧密结合的特点,对培养有竞争力的高素质微电子科技人才十分必要。本书介绍了微电子技术有关的导体工艺和测试方面的实...

  • 导体科学技术丛书 胶体导体量子点

    张宇,于伟冰著2015 年出版788 页ISBN:7030436024

    本著作是作者长期从事胶体量子点研究成果的总结,同时汲取了近几年相关领域主要的、最新的研究报道。主要内容包括:胶体量子点的激子结构和多激子效应,量子点中激子声子相互作用,在此基础上介绍胶体量子点的主...

  • 导体照明技术现状应用前景

    梅霆,章勇,王金林,郭志友,尹以安编著2015 年出版219 页ISBN:9787545437065

    本书包括概述和正文九章,概述介绍了人类照明进化历程,LED发展的历史,导体照明产业结构,国内外及广东发展状况;技术及产业的趋势及前景。在写作上尽量注意原理和技术相结合,理论和实践相结合,并适当插入一些前......

  • 材料物理性能及其分析测试方法

    高智勇,隋解和,孟祥龙编著2015 年出版395 页ISBN:7560345913

    本书内容涉及材料的电学、介电、磁学、热学、光学、弹性及内耗性能的物理表征量、物理含义、测试方面及其在材料科学研究中的实际应用,重点阐述了各种物理性能参量的物理学含义及微观机制、材料组织结构变化...

  • 生物质复合材料的性能预测优化及可靠性分析

    胡英成,张利,薛冰著2015 年出版204 页ISBN:9787030466754

    本书对稻草刨花木质刨花进行了制板工艺的探索,通过正交试验确定出了最佳的工艺参数,如稻草刨花碱处理工艺的参数、刨花板的制备工艺参数(如热压温度、热压时间、施胶量),为后续的材料设计奠定了基础。为指导草...

学科分类
出版时间
返回顶部