实用表面组装技术 第4版

表面组装技术及工艺管理

本书是国家精品课程、国家资源共享课程《表面组装技术及工艺管理》的配套教材。全书以SMT生产工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件和工艺材料、...

纳米贵金属组装体表面增强荧光效应

本书对表面增强荧光效应作了较为全面的介绍。从荧光分析法基本概念和原理入手，阐述了表面荧光增强现象、机理、理论基础；特别关注了能够作为具有优良表面增强荧光效应贵金属纳米颗粒组装体组件的金、银纳米颗...

SMT贴片技术

本书共有六章，主要包括：SMT设备安全规范、附着工程、印刷工艺技术、贴片工艺技术、回流焊工艺技术、AOI工艺技术等内容。系统的介绍了SMT基础知识、印刷工艺、贴片工艺、回流焊工艺、AOI工艺技术，以及设备的维...

模具材料及表面强化技术

本书特色是从企业实践角度出发，以模具企业常用各种模具材料为切入点，详细介绍了各类常用模具钢性能及热处理工艺性能，并且通过实例阐述了各类模具如何选材，系统介绍了模具表面强化处理技术，讲述了模具失效分析及...

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低温等离子体表面强化技术

本书是一本从实际应用角度阐述低温等离子体在表面强化领域应用的著作。书中首先对低温等离子体的本质、不同等离子体源的特性进行了探讨，然后介绍了等离子体辅助物理气相沉积、等离子体辅助化学气相沉积、等...

木制品表面装饰技术

本教材包括木材涂装技术和饰面技术两部分内容。涂装技术包括涂装基础与基本技能、实色涂装工程设计与施工、透明涂装工程设计与施工、美式涂装工程设计与施工。饰面技术包括薄木饰面技术、纸类饰面技术、PV...

SMT可制造性设计

全书共8章，主要包括：概述；可制造性设计基础；印制电路板的可制造性设计；印制电路板组件的可制造性设计；手机板的可制造性设计；通讯板的可制造性设计；印制电路板组件的可靠性设计；可制造性设计与焊接直通率等......

电子组装技术 互联原理与工艺

本教材为北京科技大学“十二五”规划教材。本教材共分7章，内容包括：电子组装基本过程、电子组装材料与电子元器件、材料连接理论基础、芯片级互联与键合技术、板卡级互联与钎焊技术、电子组装的非焊连接技术...