主动红外微电子封装缺陷检测技术

本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...

电子封装热管理先进材料

本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...

快速凝固铝硅合金电子封装材料

该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...

可靠性工程与故障诊断技术

环境与可靠性试验应用技术

电子设备可靠性工程

本书以可靠性发展背景开篇，在介绍可靠性理论的基础上，吸收国内外相关先进技术，重点介绍了可靠性数学基础、可靠性基本理论、 维修性理论、机械可靠性设计、电子产品可靠性工程设计、可靠性试验与数据处理等内...

电子产品设计宝典可靠性原则2000条

本书从设计总则、结构材料及元器件的选用、电磁兼容设计、热设计、抗振设计、三防设计、维修性设计、测试性设计、安全性设计、电路可靠性设计、结构可靠性设计、人机设计、标识及包装设计、软件设计等14个...

现代电子与电子线路实用技术 专业、实用的电子技术指南

引信可靠性技术

本书结合引信可靠性技术发展的实际，系统地介绍了引信研制过程中的有关可靠性设计方面的基本概念、原理、方法以及应用实例。介绍了可靠性基本知识；引信可靠性设计原理、分析方法及其在引信中的应用；引信产品可...

电力可靠性专业技术培训试题库 供电分册