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主动红外微电子封装缺陷检测技术
陆向宁著2016 年出版156 页ISBN：9787121307096本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...
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电子封装热管理先进材料
（美）仝兴存著；安兵，吕卫文，吴懿平译2016 年出版413 页ISBN：9787118100617本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...
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国外电子与电气工程技术丛书 电路原理
（美）皮特·巴锡著；苏育挺，宫霄霖，于洁潇等译2016 年出版315 页ISBN：9787111513391本书以易于理解的语言，以循序渐进的方式将电路原理、概念、应用以读者更容易理解的方式来阐述，内容包括直流和交流两部分。本书提出了一个通式，通过输入的初始和最终条件，读者可以推导瞬变的每一个方程，全书200...
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快速凝固铝硅合金电子封装材料
蔡志勇，王日初著2016 年出版191 页ISBN：9787548722366该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
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微电子与集成电路技术丛书 集成电路设计导论
罗萍编著2016 年出版330 页ISBN：9787302404545本书主要介绍与集成电路设计相关的基础知识，包括集成电路的基本概念、集成电路制造的主要工艺流程、CMOS集成电路中基本器件MOSFET的结构与特性、典型CMOS组合/时序逻辑电路、包括放大电路/电流源/电压基准...
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国外电子与电气工程技术丛书 通信系统原理
（美）约翰G.普罗克斯（JohnG.Proakis），（美）马苏德·萨莱希（MasoudSalehi）著2016 年出版523 页ISBN：9787111505198本书以数字通信系统为重点讨论了通信系统分析与设计的基本原理，同时对模拟通信系统和相关数学基础给出了系统的介绍。主要内容包括：线性系统分析、概率及随机过程、幅度调制与角度调制两类模拟通信系统及其噪...
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国外电子与电气工程技术丛书 概率、随机变量和随机过程在信号处理中的应用
（美）约翰 J·申克著；谢晓霞，安成锦，许可译2016 年出版531 页ISBN：9787111519652本书首先给出了信号处理与通信、信号与系统、统计信号处理在概率与随机变量理论的重要背景，通过大量内容来支撑和扩展本书重点，用具体实例和MATLAB来增强和阐明随机量的特征和特性，翔实的统计数据将经典的贝叶...
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