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电子封装工艺与装备技术基础教程
高宏伟2017 年出版382 页ISBN：9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
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高端电子装备制造的前瞻与探索
李耀平，秦明，段宝岩编著2017 年出版197 页ISBN：9787560645391高端电子装备制造是我国电子与信息产业发展的一个重要载体，与各个重点行业的信息化建设密切相关，也与智能制造密切相关，其地位与作用日益显现。我国高端电子装备制造在硬件、软件、共性技术、基础材料、工艺手...
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基于TRIZ理论的印刷装备创新设计案例
李艳，施向东著2017 年出版325 页ISBN：9787514215786本书是北京印刷学院教师在印刷装备创新设计领域的研究成果，从专利分析，问题分析，问题解决三方面，对印刷装备的创新设计存在的系列问题，开展方法层面的研究，提出了一套基于TRIZ理论的面向印刷设备的创新设计的流.....
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半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN：9787307190344本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...
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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
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电子设计与嵌入式开发实践丛书 TMS320F28335 DSP原理、开发及应用
符晓，朱洪顺著2017 年出版518 页ISBN：9787302437932本书介绍了TI公司的TMS320F28335 DSP在电机控制系统中的开发与应用。针对TMS320F28335 DSP具有众多功能强大的外设的特点，重点分析了时钟与中断控制的流程，并描述了电机控制中常用的片上外设与接口，如GPIO、AD...
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精密机械设计 运动学设计原理与实践
（美）道格拉斯·布兰丁著；于靖军，刘辛军译2017 年出版144 页ISBN：9787111555247这是一本教授如何采用最简单直观的方法进行精密机械设计的图书。本书作者道格拉斯·布兰丁是一名资深的机械工程师，曾在柯达公司工作20余年。书中的许多机械模型都来自于生产实践，是作者长期工作的经验总结。...