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道路三维集成CAD与BIM一体化技术 上
娄峰，王绥庆编2017 年出版373 页ISBN：9787114140402纬地道路CAD系统的主要功能如下：道路辅助设计；互通式立交辅助设计；数字化地面模型应用；道路BIM模型的建立；三维平交口设计；其他功能；数据输入与准备；输出成果。从功能上划分，纬地道路CAD系统根据不同用户层面的......
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道路三维集成CAD与BIM一体化技术 下
娄峰，王绥庆等编著；郭腾峰主审2017 年出版765 页ISBN：9787114140396本书内容包括：纬地挡土墙综合设计系统教程，纬地公路与铁路路基设计系统教程，纬地土石方可视化调配系统教程，纬地涵洞设计系统教程，纬地交通与安全工程设计系统教程，纬地数字交通与工程仿真平台系统教程，纬地公......
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雷达收发组件芯片技术
吴洪江，高学邦等著2017 年出版339 页ISBN：9787118115048本书以雷达收发组件用芯片套片的形式系统介绍了发射芯片、接收芯片、幅相控制芯片、波控驱动器芯片、电源管理芯片的设计和测试技术及与之相关的平台技术、实验技术和应用技术。本书可作为雷达T/R组件设计...
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先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
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集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读
（美）JohnH.Lau著；曹立强导读；JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN：9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
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雷达信号处理芯片技术
洪一，陈伯孝等著2017 年出版525 页ISBN：9787118115284本书系统地介绍其第一代处理器“魂芯一号”（BWDSP100）的内部结构、工作原理、指令系统、集成开发环境、软件开发与仿真工具，软硬件资源、丰富的信号处理函数库以及系统设计方法和手段，介绍利用BWDSP100指令系统...
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高性能，低功耗，高可靠 三维集成电路设计
林圣圭2017 年出版498 页ISBN：9787118113464全书分为五部分、二十章，第一部分介绍高性能、低功耗三维集成电路设计相关事项和解决方案；第二、三、四部分分别介绍三维集成电路设计中的电可靠性、热可靠性和机械可靠性问题；最后一部分介绍单片三维集成技术...
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VR三维技术系列 三维模型参数化算法 理论和实践 C#版本
赵辉，顾险峰，雷娜著2017 年出版252 页ISBN：9787121316821本书讲述了三维图形领域最重要的一个模块：三维模型参数化算法,包括理论和实现。首先讲述了工业软件里三维模型使用参数化算法进行贴图的使用。其次讲述了和谐参数化、LSCM\ASAP、ABF等参数化算法，囊括了目前...
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三维动画艺术数码技术
仲星明主编2017 年出版96 页ISBN：7531473879该书是高校艺术设计专业必修基础课程，该书主要讲述三维设计中的设计原理及视觉要点、空间设计方法等，并配以600余副高清图片加以说明。该书是高校艺术设计专业必修基础课程，该书主要讲述三维设计中的设计原理...