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集成电路制造工艺与工程应用
温德通编著2018 年出版241 页ISBN：9787111598305本书以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的主流工艺技术逐一进行介绍，例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo、IMP。然后再通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、Salicide工艺技术、ESD IMP...
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高端集成电路制造工艺丛书 等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用
张海洋等编著2018 年出版376 页ISBN：9787302489597系统性回顾了过去半个世纪干法蚀刻技术的演变，深入介绍了该技术的基本机理，在逻辑产品和闪存产品中的具体应用以及对于逻辑电路可靠性影响的系统分析。同时针对特殊气体和特种材料的蚀刻应用进行了展望；最后以...
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集成电路制造技术原理与工艺
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为主审2013 年出版356 页ISBN：9787121206801本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
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集成电路制造技术 原理与工艺 第2版
王蔚，田丽，任明远编著；刘晓为，曹一江主审2016 年出版356 页ISBN：9787121282775本书共分5个单元，第一单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元～第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备......
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集成电路制造技术 原理与工艺
王蔚，田丽，任明远编著2010 年出版396 页ISBN：9787121117510本书主要分5个单元。第1单元介绍硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第2～5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺.....
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