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半导体
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现代集成电路半导体器件
(美)胡正明著;王燕,张莉,叶佐昌等译2012 年出版260 页ISBN:9787121176623本书系统介绍了现代集成电路中的半导体器件,是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式,而是强调了不同半导体器件中的...
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碳化硅半导体材料与器件
(美)迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN:9787121177552碳化硅属于第三类半导体材料,即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一,也是最早被发现的半导体材料,由于其优越的性能,使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...