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导论
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环境与可持续发展科学导论
杨京平主编;何云峰,汪华,钟一铭副主编2014 年出版340 页ISBN:9787511119766在市场上已有的《环境保护与可持续发展》教材均为2000年左右出版的环境类教材,但是有关内容同现在的形式及要求已经不适应,必须完善相关的章节内容,添加新技术与方法,并补充新的内容。同时增加有关的绿色产业、...
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企业法律风险管理导论
高志宏,党存红著2014 年出版192 页ISBN:9787564147693本书共分为10个部分,包括:1. 中国社会转型与企业风险管理升级;2. 企业法律风险的可控性 ;3. 法律风险管理的起源与发展;4. 我国企业法律风险管理现状;5. 企业法律风险管理的理念与原则;6. 企业法律风险管理过程...
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理论物理导论 第3版
仲顺安,田黎育,刘义荣,谢君堂编著2014 年出版361 页ISBN:9787564069506本书内容包括:经典力学、量子力学、热力学与统计物理、固体物理的基本概念和基础知识,为工科院校的本科生提供了一本较为适用的理论物理教材,内容简明扼要,易于接受,便于自学。...
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网络与Web技术导论
陈雪莲主编;单立娟,于淼,单连成副主编2010 年出版240 页ISBN:9787811239065本书从教学和实用的角度出发详细介绍了计算机网络的基础知识和web开发技术基础,本书结合计算机网络知识体系,按照循序渐近的原则,由浅入深地介绍了计算机网络的基础应用和web开发技术。全书共包含9章,主要内容...
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流形拓扑导论讲义 Introductory Lectures on manifold topology signposts 英文
(美)法雷尔(Farrell T),苏阳著2014 年出版129 页ISBN:7040390032 -
系统级封装导论 整体系统微型化
(美)拉奥·R.图马拉(RaoR.Tummala),(美)马达范·斯瓦米纳坦(MadhavanSwaminathan)著2014 年出版557 页ISBN:9787122194060系统级封装是电子封装领域一种先进技术,该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内,作为一个整体系统进行封装,实现了庞大的系统功能,这种新型的封装结构...