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磨削
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硅片的超精密磨削理论与技术
郭东明,康仁科著2019 年出版240 页ISBN:9787121363009本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质,以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上,全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床,完整地总结了著者及其团...
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机修手册 第3卷 金属切削机床修理 第1篇 机床通用修理技术 第3章 刮研技术与机床导轨的精刨和磨削 上
《机修手册》第3版编委会1964 年出版80 页ISBN:7111034368