器件
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微米纳米器件封装技术
金玉丰，陈兢，缈旻等著2012 年出版256 页ISBN：9787118078961本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相...
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功率半导体器件基础 英文版
（美）B.JayantBaliga著2012 年出版1065 页ISBN：9787030343406本书作者是功率半导体器件领域的著名专家，IGBT器件发明人之一。本书结合作者多年的实践经验，深入讨论了半导体功率器件的物理模型、工作原理、设计原则和应用特性，不仅详细介绍了硅基器件，还讨论了碳化硅器件的...
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半导体器件TCAD设计与应用
韩雁，丁扣宝编著2013 年出版276 页ISBN：9787121193422本书内容包括半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4 及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD及工艺仿真工具（DIOS）的优化使用、器件仿真工具...
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传感器敏感材料与器件
赵勇，王琦编著2012 年出版389 页ISBN：9787111383185本教材从材料的基本结构出发，较详细地介绍了作为敏感材料的特殊的电学、磁学、力学、热学、光学、声学及其他化学和生物功能特性，并根据相关的特性分别介绍了热敏、光敏、光导纤维、磁敏、气敏、湿敏、力敏、...
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微米纳米器件测试技术
张文栋等编著2012 年出版259 页ISBN：9787118078978本书章节独立，内容充实，共分六章，第一章简述微米纳米器件测试技术的发展、意义和研究现状，第二章介绍微米纳米结构的特征几何参量测量技术，第三章介绍微米纳米结构的动态特性测试技术，第四章介绍微米纳米力学量测...
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半导体器件 计算和电信中的应用
（美）kevinF.Brennan著；高建军，刘新宇译2010 年出版189 页ISBN：9787111298366本书从半导体基础开始，介绍了目前通信和计算产业中半导体器件的发展现状，在器件方面为电子工程提供了坚实的基础。内容涵盖未来计算硬件和射频功率放大器的实现方法，阐述了计算和通信的发展趋势和系统要求对半...
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日本美国德国最新发光受光和光电接口器件手册
陈青山主编2010 年出版678 页ISBN：9787535760890本书全面系统地介绍了数千种新型和维修型发光器件、受光器件及其组件产品。发光器件：LED（发光二极管）指示灯、LED显示器、激光LED、红外LED；受光器件：光电（光敏）二极管、光电（光敏）晶体管、光电（光敏）集成电路；组合器件...
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微电子器件及封装的建模与仿真
刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
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半导体物理与器件 第3版
赵毅强编著2010 年出版526 页ISBN：9787121111808本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理以及半导体器件物理等内容，共分为三部分，十五章。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体...
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半导体器件原理简明教程
傅兴华，丁召，陈军宁等编著2010 年出版262 页ISBN：9787030284204本书力图用最简明、准确的语言，介绍典型半导体器件的核心知识，主要包括半导体物理基础、pn结、双极型晶体管、场效应晶体管、金属半导体接触与异质结、光电子器件。在阐明基本结构和工作原理的基础上，本书还包...
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1985年世界集成电路大全 2 数字器件
上海交通大学微机研究所，南洋电脑开发总公司编辑1985 年出版1565 页本丛书工七册分为:集成电路索引目录;数字器件;微处理器;接口器件;线性器件;存储器;商业产品.
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电子元器件应用技术手册 微电子器件分册
韩英歧著2010 年出版309 页ISBN：9787506657518本手册收集了微电子器件的有关标准、选用原则、检验、测试、筛选等应用知识，并收集了部分常用的、有特殊性能的元器件型号、规格及主要电性能参数供读者选用参考。...