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电学基础讲座 第6册 基础电子学 电子电路 2 程序式学习法
(日)末武国弘主编;日本松下电器工学院编著;萧鸿猷,张先权译1992 年出版333 页ISBN:7111028074本册讲述各种放大电路的工作原理及其特性
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三维电子封装的硅通孔技术
(美)刘汉诚(JohnH.Lau)著2014 年出版390 页ISBN:9787122198976本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统(MEMS)器件三维集成的硅通孔(TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章,主要内容包括:半导体工业中的纳米技术和三维集成技术,TSV制程...
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快速凝固铝硅合金电子封装材料
蔡志勇,王日初著2016 年出版191 页ISBN:9787548722366该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础,着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程,探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
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密码传奇 从军事隐语到电子芯片
(德)鲁道夫·基彭哈恩(Rudolf Kippenhahn)著;邓白桦等译2000 年出版315 页ISBN:7532723666《密码传奇:从军事隐语到电子芯片》是一本介绍密码学的科普读物,作者由浅入深地向读者介绍加密、脱密的方法和技巧,同时揭开了许多历史故事背后与密码有关的内幕。作者是德国著名数学家和物理学家,曾任格丁根大...
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电子建设工程预算定额 HYD41-2005 第5册 下 洁净厂房(室)及电子设备技术场地安装工程
信息产业部电子工程标准定额站主编2005 年出版1093 页ISBN:7801774388本套定额由信息产业部批准发布,共六个分册。本册包括洁净厂房(室)及电子设备技术场地安装工程。
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电子建设工程预算定额 HYD41-2005 第5册 上 洁净厂房(室)及电子设备技术场地安装工程
信息产业部电子工程标准定额站主编2005 年出版616 页ISBN:7801774388本套定额由信息产业部批准发布,共六个分册。本册包括洁净厂房(室)及电子设备技术场地安装工程。