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电子封装材料与工艺 原著第3版
(美)查尔斯 A.哈珀主编;沈卓身 贾松良主译2006 年出版635 页ISBN:7502579796本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术,提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。
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制浆造纸化学工艺学 第3版 第4卷
(美)凯 西(Casey,J.P.)主编;叶惠莲等译1991 年出版644 页ISBN:7501908044书名原文:Pulpandpaperchemistryandchemicaltechnology:本书内容为:颜料涂布、印刷、复印技术、层合、瓦楞成形、添加聚合物使纸增强
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化工装置实用工艺设计 第2卷
(美)E. E. 路德维希(Ernest E. Ludwig)编著;中国寰球工程公司等联合翻译;姜忠义,李鑫钢,王保国译2006 年出版590 页ISBN:7502578641本书内容为工艺策略、计划和流程设计、流体流动、流体输送、机械分离、液体混合等。
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