电子封装、微机电与微系统

本书共分三篇，第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题；第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法；第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和...

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

电子设备系统可靠性设计与试验技术指南

本书内容包括设备系统可靠性设计的方法与程序，总体可靠性设计，设备系统可靠性试验等。

电子封装与互连手册 第4版

电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一，是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书第一部分包含电子封装的基本技术，即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下...

电子工业技术词典 可靠性

微电子器件应用可靠性技术

先进液压气动技术丛书 液压气动系统可靠性与维修性工程

本书较系统地阐述了液压和气动系统的可靠性与维修性工程，共分9章，内容包括液压气动系统可靠性维修性的概述、数学基础、建模分配及预计、设计、分析、试验与评定、管理、工程实例以及新近研究专题。本书将可...

电子封装结构设计

电子封装工程

本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。

可靠性·维修性·保障性技术丛书 9 保障性设计分析与评价=DESIGN，ANALYSIS AND EVALUATION OF SUPPORTABILITY