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  • 微波封装系统集成建模设计

    张祥军著2011 年出版152 页ISBN:9787564610876

    本书在论述基于封装微波系统集成技术产生背景和发展趋势基础上,系统地介绍了了基于空间映射技术三维微波无源器件快速优化设计方法,主要包含频率部分空间映射建模和神经网络逆空间映射优化方法;结合多...

  • 精密核电工程测量理论技术

    焦明连,蒋廷臣,刘光明著2016 年出版212 页ISBN:9787564633769

    精密核电工程测量是为核电工程建设服务专门测量,属于工程测量学范畴。本书系统地介绍了精密核电工程测绘理论技术,包括精密工程测量研究范畴和发展趋势、核电厂基本控制测量、核电厂施工控制测量、...

  • 电子封装技术

    张楼英主编;李可为,周雷,吴大军等参编;石艳玲主审2011 年出版137 页ISBN:9787040316674

    本书将电子封装和测试技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程,第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术...

  • 电子器件封装制造技术

    教育部,财政部组编2012 年出版112 页ISBN:9787121153983

    本选题内容包括:电子器件封装技术概述;电子器件塑料封装技术,用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务;电子器件金属封装技术,用TVS二极管金属封装、F型功率三极管金属...

  • 半导体封装测试制造系统运行优化理论技术

    倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN:9787307190344

    本书从系统化、协同化角度构建适合半导体封装测试生产自身特点协同体系结构,运用分布式人工智能技术中多智能体对该系统进行模块化封装,对生产计划调度中具体问题进行建模,研究生产协同过程中关键...

  • 精密切削理论技术

    章锦华编著1986 年出版184 页ISBN:15119·2424

  • 低压电器工艺装备设计制造

    上海华通开关厂编1960 年出版231 页ISBN:

  • 电子封装工艺设备

    中国电子学会电子制造封装技术分会,《电子封装技术》丛书编委会组织编写2012 年出版613 页ISBN:9787122122308

    本书以介绍电子封装工艺设备为主线,全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所应用封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺简述引出设备,较系统地介绍了电子和...

  • 低压电器工艺装备设计制造

    上海华通开关厂编1960 年出版231 页ISBN:15033·210

  • FPGA数字电子系统设计开发实例导航

    刘韬,楼兴华编著2005 年出版419 页ISBN:7115131899

    本书介绍了FPGA相关基础知识,然后分别通过7个实际工程应用中案例详细介绍了通过FPGA实现I2C协议要求接口、UART控制器、USB接口控制器、数字视频信号处理器、VGA/LCD显示控制器、CAN总线控制器、以太...

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