大约有6,000项符合查询结果项。(搜索耗时:0.0237秒)
为您推荐: 电子封装技术丛书 先进倒装芯片 倒装芯片封装技术 电子 丛书 先进倒装芯片封装技术 先进倒装芯片封装技术 电子 丛书 7册电子封装工艺设备微电子 集成电路芯片 电子封装技术丛书 与可靠性
-
电子封装热管理先进材料
(美)仝兴存著;安兵,吕卫文,吴懿平译2016 年出版413 页ISBN:9787118100617本书涉及电子封装热管理的先进材料,系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向,特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料,包括碳材料和碳基体材料,热传导...
-
主动红外微电子封装缺陷检测技术
陆向宁著2016 年出版156 页ISBN:9787121307096本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域,在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上,建立了倒装焊结构的热传导数学模型,并给出解析求解过程;将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型,建立...
-
印制电路与印制电子先进技术 下
何为主编2016 年出版316 页ISBN:9787030483935本书从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互连(HDI)...
-
印制电路与印制电子先进技术 上
何为主编;王守绪副主编2016 年出版340 页ISBN:9787030483928本书从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互连(HDI)...
-
快速凝固铝硅合金电子封装材料
蔡志勇,王日初著2016 年出版191 页ISBN:9787548722366该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础,着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程,探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...
-
车辆工程先进技术研究丛书 汽车碰撞安全工程
邱少波著2016 年出版353 页ISBN:9787568210478本书为已经具备一定汽车安全基础知识的汽车产品工程师而编写,试图从产品诞生过程的角度分析车辆碰撞安全性能的开发方法,从社会环境的角度理解技术发展,并未利用过多篇幅对基本概念进行说明。对于下述领域所涉...
-
-
-
电子信息前沿技术丛书 量子图像处理
姜楠著2016 年出版137 页ISBN:7302422672本书将以作者及其课题组的研究成果为主体,结合国内外学者在量子图像处理领域的成果,对这一领域作系统论述,并提出新的研究课题和进展。主要内容分为三部分:量子图像表示、基本量子图像处理算法、高级量子图像处...
-